Před 26 dny
Jedním z důsledků amerických sankcí na čínský koncern Huawei bylo, že firma musela víceméně přerušit linii svých mobilních SoC Kirin, které předtím používala v highendových telefonech a ve své době směle konkurovaly nejvýkonnějším čipům Qualcommu. Huawei se ale povedlo nahradit jak IP licencované od ARMu, tak pokročilý výrobní proces, ke kterému ztratila přístup, a její nový SoC Kirin 9000s může být překvapivě konkurenceschopný. Domácí čínský 7nm proces. Nebo 5nm? Huawei má opět svůj vlastní highendový mobilní procesor v novém telefonu Mate 60 Pro, později by snad měl být i v telefonu Mate 60. Tento čip, označený Kirin 9000s je docela překvapivý. Zdá se totiž, že je přes sankce vyráběný 7nm výrobním procesem. Tedy stále hodně moderní technologií, byť mezitím už se lídři trhu přesunuli na 5nm / 4nm stupeň a v následujících měsících se začnou (nejdříve u Apple) objevovat 3nm čipy, které už budou o dvě generace dál. Huawei údajně používá 7nm proces čínské továrny SMIC, což by bylo významné, protože by to doložilo, že je schopná tuto pokročilou technologii poskytnou a vyrobit s ní komplexní logické obvody, jakými jsou mobilní SoC. Sice pak nemusí být schopná dosáhnout tak vysokých frekvencí jako TSMC nebo Intel (a je možné, že má horší výtěžnost), ale znamená to, že na tomto 7nm procesu již dovede vyrobit v podstatě cokoliv. Tip: Čína už má vlastní 7nm proces. Podle analýzy čipu ho ale mohla okopírovat od TSMC SMIC by pro Kirin 9000s údajně měl používat vylepšený proces, který je evolucí úplně prvního 7nm designu a je označený „n+2“. V některých médiích se dokonce hovoří o 5nm procesu či o technologii „5nm třídy“, což ale asi jde příliš daleko. Je sice možné, že SMIC tak technologii bude marketingově označovat, ale proces není založen na EUV expozici, mělo by jít o výrobu stále založenou na klasickém 193nm ultrafialovém světle („DUV“) a zřejmě se výrazně spoléhající na vícenásobnou expozici. Parametrům třeba 5nm procesu TSMC se asi SMIC nebude schopné touto cestou až tak přiblížit. Sídlo firmy SMIC Autor: SMIC Vlastní architektury SoC Kirin 9000s bude současně hodně zajímavý i architektonicky. Předchozí Kiriny měly jak integrované GPU, tak použitá jádra CPU licencovaná od ARMu, takže se v nich nelišila třeba od produktů MediaTeku. V tomto případě ale možná opravdu došlo k tomu, že tlak sankcí přinutil Huawei / HiSilicon být kreativní. Firma údajně vyvinula jak své vlastní CPU architektury podporující instrukční sadu ARMv8a, tak i vlastní GPU. To je velmi komplikovaný úkol a je možné, že v první generaci to nedopadne úplně skvěle, ale minimálně má firma základ, na kterém může dál zlepšovat a na rozdíl od třeba onoho MediaTeku může v případě úspěchu získat kvalitnější „IP“, než nabízí ARM. A získat tak proti konkurentům výhodu. Kirin 9000s je osmijádro klasického střihu big.LITTLE s 4+4 jádry. Čtyři jádra jsou malá energeticky efektivní a jejich architektura se jmenuje TaiShan, běží na taktu maximálně 1,53 GHz. Označení TaiShan nesla starší CPU Huawei určená pro servery (což ale neznamená, že byla nějak silně výkonná), je ale otázka, zda to není jen shoda náhod. Malé energeticky efektivní jádro by teoreticky mohlo být nějakým derivátem vzniklým z této serverové linie, nebo tak může být pojmenované proto, že na něm pracoval stejný tým. ARM s SMT Dále má Kirin 9000s čtyři výkonná jádra, která ale nejsou zcela homogenní. Tři mají roli prostředních jader optimalizovaných zejména na mnohovláknový výkon (skrze použití nižších frekvencí, tato jádra běží na taktech do 2,15 GHz), čtvrté „prime“ jádro má naopak napálenou co nejvyšší možnou frekvenci pro jendovláknové aplikace – běží až na 2,62 GHz. Tato jádra ale asi mají stejnou mikroarchitektu
