Exynos 2700 pro telefony Galaxy S27 má využívat novou technologii
Před 15 dny
Již od Exynosu 2400 využívá Samsung k balení svých čipsetů technologii FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), díky které se povedlo zkrotit kdysi značné problémy se zahříváním procesoru.

