Nová práce Huawei odhaluje hybridní spojování čipů pro 3D skládání
Před 1 měsícem
Huawei zveřejnil odbornou práci, která popisuje výrobu čipu Kirin 2026 pomocí hybridního spojování a 3D skládání. Technika slibuje vyšší propustnost dat i nižší spotřebu.

