Intel plánuje vylepšený proces 14A2, hustotu spojů stlačí na 21 nanometrů
Před 1 měsícem
Zmenšování čipů naráží na rostoucí odpor vodičů. Intel proto u chystaného procesu 14A2 plánuje rozdělit napájení mezi obě strany křemíku a zvýšit hustotu o 30 % proti 18A.

