Ryzen

ThinkPad Z je snahou Lenova předělat ThinkPad do modernějšího hávu, který by oslovil nové uživatele. Stále si má zachovávat vlastnosti ThinkPadu, jako je například odolnost, jen bez „nudných“ prvků. Je to hodně o vzhledu a provedení a ThinkPad Z nakonec připomíná klasický ThinkPad jen málo. Tělo je kovové místo pogumovaného plastu, respektive ze tří čtvrtin vyrobené z recyklovaného hliníku. Pro porovnání – větší model Z16 se liší zejména větším displejem, jinak má stejnou klávesnici bez numerického bloku. Také porty se příliš neliší, navíc získáte jedno USB-C a čtečku SD karet. Autor: Radomír Kejduš Testovaný ThinkPad Z13 Gen2 má procesor Ryzen 7 Pro 7840U, 32 GB operační paměti a jen dva porty USB-C. Lenovo k notebooku dodává kompaktní USB-C nabíječku (méně kompaktní a ohebná je jen část se silovým kabelem). Ve výrazném modulu nad displejem je ukrytá infračervená kamera pro přihlašování přes Windows Hello. Samotná webkamera má potom rozlišení 1080p. Subjektivně mi přijde trochu pohodlnější se přihlašovat pomocí otisku prstu – čtečku najdete hned vedle kurzorových šipek. „AI“ neznačí umělou inteligenci, ale hliník Autor: Radomír Kejduš Displej Displej typu IPS od společnosti AU Optronics má rozlišení má 1920 × 1200 px, je dotykový a lesklý, přičemž na první pohled jsem myslel, že je matný. Lenovo použilo výbornou antiodrazivou vrstvu. Autor: Radomír Kejduš Více už displej bohužel neotevřete Autor: Radomír Kejduš Víko otevřete jedním prstem ideálně za část s vystouplým modulem webkamery, ovšem otevřete jej nejvýše do úhlu 134°, což je hodně málo. ThinkPady mají panty umožňující otevření až do 180°. Rozsah jasu jsem naměřil 4 až 400 nitů se střední sRGB hodnotou na 61 % posuvníku. Chybí zde senzor okolního světla, jas tak měníte pouze ručně přes Fn+F5/F6. Detail na webkameru Autor: Radomír Kejduš Přesnost barev Autor: Radomír Kejduš Vyvážení barev má lehce potlačenou modrou složku a barevný nádech tak jde směrem do teplejších barev; což je ta lepší varianta. Rovnoměrnost podsvícení je na výborné úrovni a jas mírně klesá jen na pár místech v horní a dolní části displeje. Homogenita barev displeje Autor: Radomír Kejduš … v nitech Autor: Radomír Kejduš Jiné konfigurace ThinkPadu 13 mohou mít OLED displej s rozlišením 2880 × 1800 px (což je u 13″ trochu zbytečné), případně IPS bez dotykové vrstvy (bez ní ušetříte i kolem 100 gramů hmotnosti). rozsah jasu 4,1 až 400 cd/m² (120 při 61 %) hodnota černé (při jasu 120 cd/m²) 0,07 cd/m² kontrast (při jasu 120 cd/m²) 1724 : 1 automatický jas ne maximální otevření víka 134° Výkon a výdrž Akumulátor má kapacitu 51 Wh. Benchmarkem jsem při standardním jasu 120 nitů naměřil výdrž necelých 8 hodin běžné práce a necelých 12 hodin přehrávání videa. ThinkPad Z13 není ani v zátěži nijak hlučný a netopí. Při maximální zátěži se frekvence procesoru drží na 0,5 GHz. Kompaktní nabíječka Autor: Radomír Kejduš Autor: Radomír Kejduš Dodávaný adaptér s koncovkou USB-C a výkonem 65 W u testovaného kusu neměl českou zástrčku, použil jsem tedy vlastní (a výkonnější) nabíječku. Za hodinku došlo k nabití na 76 %, tedy zhruba 38 Wh. Autor: Radomír Kejduš Autor: Radomír Kejduš Autor: Radomír Kejduš Výkon (s adaptérem) PCMark 10 5994 bodů Cinebench R23 (single) 1717 bodů Cinebench R23 (multi) 8856 bodů Cinebench 2024 (single) 96 bodů Cinebench 2024 (multi) 523 bodů 3DMark (Time Spy) 2417 bodů Výdrž kapacita akumulátoru 51 Wh PCMark 10 …

Ještě v době vydání prvních procesorů Ryzen (pro firmu přelomových) vyrábělo AMD skoro všechny své produkty v TSMC, vlastně jen s výjimkou čipsetů,k teré navrhuje ASMedia. Nyní je ale naopak prakticky úplně spjaté s osudem tchajwanského TSMC. Vypadá to však, že by v tom mohlo brzo dojít k diverzifikaci. Nejprv dostaneme čipy Samsungu v levných procesorech, ale poté se objeví také v grafických kartách Radeon. Nejde o první případ, kdy se o využití služeb Samsungu ze strany AMD mluví. Leaker Revegnus (Tech_Reve), který obvykle vynáší informace o telefonních procesorech Exynos od Samsungu, ale nyní uvádí, že mu tato informace byla potvrzená od údajně spolehlivých zdrojů. A už se dozvěděl i přímo o tom, co AMD v Samsungu bude vyrábět. Nemá se jednat o něco typu FPGA, co by se tradičního PC hardwaru netýkalo, ale přímo o hlavní produkty AMD, tedy procesory a GPU. Ovšem Samsung zřejmě bude – alespoň prozatím – používaný jen v těch nižších. Levný procesor pro notebooky Blíž je zřejmě příchod křemíku vyráběného v Koreji do procesorů, přesněji do APU, tedy procesorů s integrovanou grafikou, cílených zejména na notebooky. AMD údajně bude vyrábět nějaká APU na 4nm procesu Samsungu, což má být první plod spolupráce. Nemá jí o hlavní linii, tedy následníka nynějších APU Phoenix, Hawk Point a blížícího se Strix Point, ale o méně výkonné jednodušší a levnější APU. Buď tedy něco jako je současný hybridní Phoenix 2 (u nějž víme, že bude mít následníka Kraken Point se Zenem 5), nebo možná ještě ještě levnější produkt, který by tvořil úplný lowend – něco jako v roce 2022 vydané APU Mendocino (Ryzen 7020U). Tento SoC má mít eventuálního následníka pojmenovaného Sonoma Valley, který je horkým kandidátem na čip, který by mohl být Samsungu svěřen, a 4nm výrobní proces by mohl sedět. Tato linie by asi měla výhledově nahrazovat různé Athlony založené ještě na prvních generacích Zenu a 12nm či 14nm procesu. AMD vydalo první mobilní Ryzeny 7000 – 6nm Zen 2 „Mendocino“ pro levné notebooky I Radeony AMD plánuje využít výrobu u Samsungu i pro samostatná GPU Radeon. To je ale asi vzdálenější věc, který by následovala až po onom levném APU, které bude první zkouškou. Samsung se tedy nebude podílet na generaci RDNA 4 (Radeon RX 8000), která možná vyjde již letos. APU Mendocino (Ryzen 7020U) Autor: AMD, via: ComputerBase Teoreticky by mohl být zúčastněn na výrobě čipů s architekturou RDNA 5, ale i ty jsou asi relativně blízko (2025–2026), takže je možné, že plánované angažmá v GPU nastane ještě později. I zde ale Samsung zřejmě bude připuštěn nejprve jen do levnějšího segmentu. Menší výkon, ale vítězství přes cenu? Od procesů Samsungu se obecně očekávají horší parametry, než dosahuje TSMC (kterému do karet hraje větší velikost a rozpočet, takže to není něco překvapivého). Pozorováno to bylo například u 5nm a 4nm procesu obou firem, kde se daly porovnávat některé telefonní procesory se stejnými od ARMu licencovanými architekturami. Nemusí to samozřejmě platit automaticky, je ale pravděpodobné, že použití této technologie bude určitým mínusem u grafik a procesorů, které na ní budou založené a budou buď mít o něco nižší takty, nebo o něco horší spotřebu než hypotetická verze, která by vznikla v TSMC. Samsung ale na druhou stranu ve snaze získat více zákazníků nabízí lepší cenu než TSMC, což by tyto nevýhody mohlo vyvážit. Na tomto byla založená strategie Nvidie u grafik GeForce RTX 3000, které vznikaly na 8nm procesu Samsungu (který ale navíc byl evolucí 10nm technologie oproti konkurenčním 7nm GPU). Tímto by technologie Samsungu mohla být právě pro nejlevnější procesory a samostatná GPU užitečná. Kvůli rostoucí ceně novějších technologií je totiž čím dál méně výhodné pro tyto segmenty vyvíje

Už jsme tu měli informaci o dvou doteď neznámých procesorech AMD pro platformu AM5, které firma mimoděk oznámila v Číně – Ryzenu 7 8700F a Ryzenu 5 8400F. Na Pekingském AI PC Summitu AMD zdá se také mluvilo o budoucí generaci APU s architekturou Zen 5 kódově pojmenované Strix Point, která pravděpodobně vyjde už jako Ryzen 9000. Už jsme spíš čekali, že vyjdou až v roce 2025, ale AMD teď v Číně přislíbilo, že vydání bude ještě letos. AMD už ve veřejné roadmapě mělo generaci procesorů Strix Point vyznačenou poměrně dlouho. Víme, že jde o tzv. APU, tedy primárně mobilní procesor s výkonnější integrovanou grafikou, který bude vydaný jako notebookové procesory řady U a H (či nyní H) a poté asi také v desktopovém provedení (jako řada G). Strix Point nebude až věc příštího roku Nyní v Číně ale AMD poprvé potvrdilo, že tyto procesory přijdou na trh v roce 2024. A nemělo by snad jít jen o papírové uvedení (jako když Ryzeny 8000 „Hawk Point“ firma poprvé formálně odhalila loni v prosinci, ale dostupné byly až letos), ale i skutečné vydání s dostupností, protože je zvoleno slovo „launch“. Není řečeno, zda půjde o vydání desktopové nebo notebookové verze, ale u APU jde první ven vždy ta notebooková, takže na desktopové procesory Strix Point se asi až do roku 2025 čekat bude. Ale mobilní verze by podle čínské prezentace AMD měla vyjít letos. Už jako Ryzen 9000 Vydání by asi mohlo pořád být spíš na podzim než v létě, možná až v Q4 (třeba v říjnu či listopadu), takže AMD asi použije pojmenování Ryzen 9050, třebaže to má značit procesory pro rok 2025. Bude to nicméně praktičtější, aby se procesory odlišily od dnešních Ryzenů 8040 s architekturou Zen 4. Strix Point by měla být důležitá generace, protože přinese architekturu Zen 5 se zvýšeným výkonem, která by v procesorech AMD mohla být největším pokrokem od vydání prvního Zenu. Také by možná mohlo jít o čipletový procesor, podobný Intel Meteor Lake. Procesorová část by měla mít čtyři velká jádra Zen 5 a osm malých (kompaktních) jader Zen 5c, celkem 24 vláken. Oficiální dokument AMD: Zen 5 má IPC zlepšené o 10–15+ %, jádro má 6 ALU a 512bitové SIMD Zen 5 umí instrukce, které Intel nepodporuje, a má širší jádro. AMD potvrdilo detaily architektury AMD v čínské prezentaci potvrdilo použití architektury Zen 5 a také aktualizované grafické architektury, kterou označuje RDNA 3+. Dříve se pro ni uvádělo označení RDNA 3.5 a mělo by jít o hybrid RDNA 3 s některými vlastnostnmi RDNA 4. Strix Point bude zřejmě podle uniklých informací mít grafiku s 1024 shadery (16 CU) této architektury, takže by se měl slušně posunout grafický / herní výkon. V procesoru bude aktualizovaný akcelerátor umělé inteligence s architekturou XDNA 2 (zatímco Ryzeny 7040 a 8040 mají XDNA), s kterým se budou dát využívat různé nové AI funkce ve Windows. Výkon akcelerátoru má podle vyjádření AMD být trojnásobný – pokud je to vztaženo proti výkonu NPU v generaci 8040, u níž se uvádí 16 TOPS, tak by Strix Point mohl dosahovat nějakých 45–50 TOPS. NPU s architekturou XDNA 2 v procesorech Strix Point má mít víc než 3× výkon proti generace Ryzen 8000 Autor: AMD, via ComputerBase AMD v předchozích roadmapách ještě neslibovalo vydání Strix Pointu letos (do konce roku 2024 slibovala jen první dodávky výrobcům notebooků), takže možná firma mezitím nabyla jistotu, že produkt bude připravený a může slíbit i „launch“. Toto by mělo vylepšit pozici AMD v notebookovém segmentu, protože Strix bude připravený jako odpověď na novou generaci procesorů Apple (pokud na podzim opět vyjde nová generace M4) a Intelu (Arrow Lake, Lunar Lake). Zároveň v těchto procesorech AMD bude mít odpověď na velmi výkonné dvanáctijádrové ARM procesory Qualcomm Snapdragon X Elite s architekturou Oryon od Nuvie. Zdroje: BenchLife, To

Před nedávnem internetem proletěla kontroverze okolo procesoru Ryzen 7 5700 založeném na čipu Cezanne s menší cache a podporou jen PCIe 3.0, na což bylo široce (i u nás) upozorňováno při vydání, nicméně ne ke každému tato informace asi dorazila. Brzo možná bude něco podobného, protože AMD teď chystá obdobné procesory pro platformu AM5 – Ryzeny 8000F bez integrované grafiky, ale založené na APU čipech Hawk Point. AMD tyto procesory odhalilo poměrně nenápadně na akci nazvané AI PC Innovation Summit v Pekingu, kde mělo na slajdu ukazujícím procesory AMD vhodné pro levnější PC (Ryzeny 5 5600GT a 5500GT, Ryzeny 3000G, Athlony 300G) uvedené také dvě novinky – Ryzen 7 8700F a Ryzen 5 8400F. Označení F už se u AMD jednou objevilo u Ryzenu 5 7500F, kde singnalizuje čipletový procesor Raphael s vypnutým integrovaným GPU. Protože je ale teď použité číslování 8000, je pravděpodobné, že tyto procesory nejsou odvozené od čipletového Raphaelu (tedy rodiny desktopových Ryzenů 7000), ale od nedávno vydaných APU Ryzen 8000G, které také jsou založené na monolitickém 4nm čipu Hawk Point (refresh čipu Phoenix z loňska). Konečně APU pro socket AM5. AMD uvádí Ryzen 8000G „Hawk Point“ s grafikou RDNA 3 Levné modely Hawk Point bez grafiky? Zatím k těmto modelům nemáme detaily, ale Ryzen 7 8700F by asi mohl odpovídat parametrům Ryzenu 7 8700G, tedy mít osm jader Zen 4, 16 vláken, 16MB L3 cache, ale deaktivovanou grafiku. Takty by mohly být stejné, tedy 4,2 GHz v základu a 5,1 GHz v boostu, a TDP bude pravděpodobně 65 W. Opět by tu byla potenciální past na ty, kdo nebudou znát omezení APU Ryzenů 8000. Pokud je procesor skutečně založený na Hawk Pointu, pak bude poskytovat jen PCI Express 4.0 ×8 pro grafickou kartu (a dvakrát PCIe 4.0 ×4 pro SSD ve slotech M.2). Kvůli menší 16MB L3 cache a nižším maximálním frekvencím tento procesor bude mít nižší herní výkon, než Ryzen 7 7700 (ale na druhou stranu asi stejný jako model Ryzen 7 8700G). Modely APU procesorů Ryzen 8000G Hawk Point pro desktopovou platformu AM5. Modely F by asi mohly mít podobné parametry CPU části jako 8700G a 8500G Autor: AMD Ryzen 5 8400F je trošku větší záhada, podle značení by měl mít šest jader nejspíš s podobnými parametry, jaké má Ryzen 5 8500G, opět ale bez integrované grafiky. Je ale otázka, zda bude založený na hybridním čipu Phoenix 2 se 2 jádry Zen 4 a čtyřmi jádry Zen 4c (které mají nižší takty, jinak ale stejné IPC a architekturu). Pokud by totiž AMD použilo tento křemík, pak toto CPU bude pro připojení grafické karty disponovat jen rozhraním PCI Express 4.0 ×4, což už je vážné omezení. Asi by se asi dalo argumentovat, že takový Radeon 6500 XT se s tím dá připojit bez kompromisu, nicméně mít procesor bez integrovaného GPU s takto omezeným rozhraním pro samostatnou grafiku zní jako dost problematická věc. Procesory bez iGPU jsou užitečné hlavně pro herní počítače a pro takovou roli bude PCIe 4.0 ×4 nevhodné. Je asi teoreticky možné, že i Ryzen 5 8400F bude stále založený na velkém čipu Phoenix / Hawk Point, takže by nebyl hybridní a pořád poskytoval rozhraní PCI Express 4.0 ×8, ale v takovém případě by se asi spíš jmenoval 8600F… Uvidíme, zda Ryzen 7 8700F bude poskytovat jednotku Ryzen AI, když má vypnuté GPU. AMD by ji asi mohlo také deaktivovat, aby mohlo v tomto desktopovém modelu zužitkovat i všechny křemíky, u nichž akcelerátor AI není funkční. Procesory založené na malé hybridní variantě Phoenix 2 žádnou AI jednotku ani mít nemohou, protože v tomto křemíku není přítomná. Asi je tu určitá šance, že tato CPU zůstanou jen na čínském trhu, ale momentálně pro to nějaké doklady nejsou. Ryzen 5 7500F se také dostal i na náš trh (a je to nejlevnější procesor pro platformu AM5, který můžete sehnat), takže je asi slušná šance, že se u nás budou dát koupit i tyto modely 8700F a 8400F, kte

Dnes na počítače a konzole vychází znovuzrozené Alone in the Dark, které v naší recenzi nedopadlo špatně. Pokud budete hrát na PC, hodí se vám znát systémové požadavky.

Jedna z nových kryptoměn využívá k těžbě instrukce AVX2 a AVX-512. V Číně tento měsíc zřejmě začaly nájezdy na obchody a z nabídky e-shopů zmizely Ryzeny 9 7950X. Pokud by se tato bublina úspěšně nafoukla, procesory na bázi Zenu 4 a zejména nového Zenu 5 by mohly být nedostupné jako před pár lety grafické karty.

AMD letos v druhé polovině roku vydá procesory Ryzen pro desktop s architekturou Zen 5, které by mohly slušně zvednout laťku výkonu, Intel zase nové 2nm 3nm čipletové Arrow Lake na platformě LGA 1851. Než se tak stane, ale vyjde ještě jedno CPU založené na 7nm čipech Raptor Lake: limitovaná edice Core i9–14900KS, které přinese rekordní frekvenci 6,2 GHz. Bude to nový nejvýkonnější model Intelu pro herní počítače. Datum, kdy Core i9–14900KS vyjde, je už zřejmě stanoveno. Podle aktuálního úniku Intel plánuje vydání tohoto modelu přesně za týden – 14. 3. ve čtvrtek. Je to podle informací, zjištěných webem VideoCardz, pravděpodobně tedy pocházejí z okruhu evropských distributorů. Mělo by jít rovnou o datum fyzické dostupnosti a prodej začne asi v obvyklých 15:00 hodin. Core i9–14900KS by asi už mohlo zůstat nejvýkonnějším procesorem, který se bude dát pořídit pro desky platformy LGA 1700. Existují sice informace, že Intel chystá ještě jeden refresh pro tento socket s čipy Bartlett Lake-S, ale je možné, že ten bude zamýšlený spíše pro levnější segmenty trhu a výkonem Core i9–14900KS nepřekoná (bude záležet na tom, zda půjde jen o obyčejný refresh, nebo se třeba potvrdí informace o verzi s 12 jádry P-Core). Peklo jménem Intel Refresh Lake se vrací, 7nm je nových 14nm. Aneb procesory Bartlett Lake… Vytoužené CPU Intel bez malých jader? Nové herní procesory pro LGA 1700 možná mají 12 P-Core 8+16 jader, takty až 6,2 / 4,5 GHz Core i9–14900KS bude mít jako i9–13900K a i9–14900K 24 jader a 32 vláken – osm jader P-Core, 16 jader E-Core. Základní takt jader P-Core bude 3,2 GHz, jejich all-core boostová frekvence bude 5,9 GHz a maximální frekvence dosažitelná u dvou z nich 6,2 GHz. Je možné, že po přechodu na modernější křemíkovou technologii u následujících CPU takty zase klesnou a bude trvat, než se na takovéto hodnoty zase dostaneme, takže toto CPU může zůstat rekordmanem (co do frekvence, ne nutně reálným výkonem) na delší dobu. U jader E-Core bude maximální takt 4,5 GHz (dosažitelný i pro všech 16 najednou). Tedy alespoň podle parametrů, které odhalil únik procesoru v databázi OCCT během února. Core i9–14900KS: Nejrychlejší CPU Intelu na 6,2 GHz, které může konzumovat až 410 W OCCT také ukazuje, že v tomto stress testu procesor s odemčenými limity spotřebovával až 410 W energie (při zatížení všech vláken, samozřejmě), ale standardní maximální turbo spotřeba bude asi nižší (u i9–14900K je to 253 W). Nicméně Intel ji oficiálně označuje jen za doporučenou a toleruje či možná i tiše podporuje, aby desky tyto limity zvyšovaly (zatímco u procesorů AMD jsou obdobné limity spotřeby PPT závazné a desky je dodržují). Minimálně TDP ale bude vyšší než u Core i9–14900K – dle uniklých parametrů je stanoveno na 150 W. Toto ale není moc překvapivé, protože 150W TDP měly již modely Core i-12900KS a Core i9–13900KS v předchozích generacích. Core i9–14900KS otestováno v OCCT Autor: OCCT Cena není zatím oficiálně známá. Za model Core i9–13900KS předchozí generace chtěl Intel 699 $. To může být celkem pravděpodobně i cena za Core i9–14900KS. U nás by to momentálně vycházelo na 19 700 Kč / 776 eur. Core i9–14900KS otestováno v OCCT Autor: OCCT Nebudou s takty a spotřebou problémy? Bude zajímavé sledovat, jak se tomuto procesoru povede v kontextu nedávno medializovaných problémů nižších modelů Core i9–13900K a i9–14900K se stabilitou ve hrách, kdy u nich jsou hlášené chyby při dekompresi a kompilaci shaderů. Tato nestabilita má zřejmě návaznost na extrémní takty a vysoké spotřeby, což by zvlášť u Core i9–14900KS s odemčenými limity maximální turbo spotřeby mohlo udeřit ještě silněji. Spekuluje se i o tom, zda hlášená nestabilita dokonce není symptom degradace těchto CPU při oněch vysokých taktech, spotřebách a teplotách, ale

Pomalu se blíží vydání procesorů AMD s jádry Zen 5. Měli bychom se začít dozvídat o plánech AMD po Zenu 5 a nyní se ven dostala zajímavá věc. Na LinkedIn se objevily informace o asi mobilním procesoru Ryzen s architekturou Zen 6. Protože zde sdílí informace jako součást svého CV přímo inženýři, je to dost zajímavý zdroj informací. Vypadá to z něj, že AMD nasadí čiplety i do notebooků a může to nastat už u APU „Strix Point“ se Zenem 5. Tyto informace vyčmuchal na LinkedIn web Gamma0burst. Zveřejnil ovšem jen zcenzurovanou verzi resumé, které neznámý inženýr z AMD publikoval. Zbyla jenom kostra s názvy vyvíjeních produktů, ale s uvedením výrobních procesů, pro které byly tyto vyvíjené čipy určené. Při podrobnějším pohledu ale právě tento zbytek vypadá dost zajímavě. Onen zcenzurovaný inženýr uváděl na LinkedIn práci na pěti projektech, z čehož první tři jsou „StrixA0“, „Sarlak“ a „Strix B0“. Tato jména jsou nám již známá, jde o připravovaná APU generace Zen 5. Strix Point je dle předchozích informací mobilní SoC čtyřmi jádry Zen 5 a osmi jádry zen 5c plus integrovaným GPU o 16 CU (1024 shaderech) architektury RDNA 3.5. Jde o procesor pro klasické mainstreamové i výkonnější notebooky, pravděpodobně se bude prodávat jako Ryzen 9050U a 9050H/HS, mohla by také vzniknout verze pro desktopový socket AM5 (Ryzen 9000G). Na LinkedIn se píše také o dvou revizích – A0 a B0 zvlášť. Je možné, že nejde ani tak o dvě revize, jako o dva různé čipy, něco jako je v generaci Phoenix jednak samotný osmijádrový Phoenix, ale také zmenšená 2+4 hybridní varianta Phoenix 2. Vedle toho pak je současně uváděný Sarlak – to je dle starších informací procesor s 16 jádry Zen 5 a grafikou o 2560 shaderech (40 CU) architektury RDNA 3.5. Toto by měl být prémiový notebookový procesor s 256bitovými pamětmi LPDDR5X, do desktopu asi nepůjde. Mobilní Ryzeny 8000 mají až 16 jader Zen 5. Speciální APU Sarlak by mělo GPU s 2560 shadery Ryzen 8000 Strix Point bude big.LITTLE 12jádro, ale „prémiový“ Sarlak může být čistě velký Zen 5 7nm proces asi ukazuje na čipletovou konstrukci Pozoruhodné je, že zdroj z LinkedIn o těchto SoC píše, že budou vyráběné na 7nm procesu nebo aspoň byly vyvíjené pro 7nm proces. Ten je přitom už zastaralý, pokud by šlo o tradiční monolitické notebookové čipy APU, jako byl mobilní Ryzen 6000 a 7000/8000 (Rembrandt už byl na 6nm, nynější Phoenix / Hawk Point je na 4nm procesu). Ani se nezdá moc pravděpodobné, že by existoval plán jít na 7nm proces v hodně raných fázích vývoje, pro Strix Point byly zdá se vždy kandidáti jen 4nm a 3nm proces. Jedno pravděpodobné vysvětlení je, že Strix Point i Sarlak budou už čipletová (disagregovaná) APU, kombinující patrně 4nm křemík pro jádra CPU a asi také GPU s dalšími čiplety nebo jak používá Intel „dlaždicemi“. Ty by mohly obsahovat paměťový řadič, řadič PCIe, USB, multimediální blok a další funkce integrovaného čipsetu. Dnes v APU tvoří poměrně velkou část plochy, která přitom asi nebenefituje z moderního procesu moc se s ním nezmenšuje. Tudíž by se nabízelo vyrobit tyto částí starší technologií. Je tedy možné, že tento dokument z LinkedIn, uvádějící 7nm proces, mluví právě o IO či SoC čipletu procesorů Sarlak a Strix Point, ke kterému by byly nějak připojené již 4nm čiplety CPU / GPU. Procesory Intel Meteor Lake se již skládají z několika čipletů s různou funkcí Autor: Intel AMD už dlouho používá čiplety (byť v relativně primitivním pouzdření) v desktopových procesorech, takže dává smysl, aby se totéž objevilo v noteboocích – Intel tímto směrem kráčí také. Novinka ale je, že by tato koncepce měla přijít již se Strix Pointem a Sarlakem, tedy už příští generaci. Tato APU by mohla vyjít na konci letošního nebo začátkem příštího roku. Asi je třeba do

Už jsme psali o 1,4nm výrobním procesu používajícím poprvé technologii High-NA, který Intel oznámil na konferenci nazvané Direct Connect. Tato akce je plně věnovaná jeho divizi Intel Foundry, která nabízí zakázkovou výrobu čipů v továrnách Intelu dalším firmám. Šéf Intelu na ní výslovně pozval konkurenty, aby jeho továrny využili také. Může to budit podezření, ale tato nabídka a zájem jsou asi zcela seriózní. V předchozím článku jsme probírali plán výrobních procesů s nově ohlášenou technologií Intel 14A a vylepšenými variantami procesů s označením E, P a T. Vedle toho a procesů Intel 7, 4, 3, 20A a 18A také Intel bude mít v nabídce legacy 65nm technologii Tower Semiconductor a levný proces Intel 12 vyvíjený ve spolupráci s UMC. Toto širší spektrum procesů je primárně určené právě na externí klienty, které chce Intel přilákat. Služby pro externí klienty mají být nadřazené zájmům Intelu Intel oznámil úmysl stát se prvoligovým poskytovatelem tzv. foundry služeb v roce 2021 po příchodu Patricka Gelsingera na post CEO. Znamená to expanzi s budováním nových továren a samozřejmě jejich otevření pro externí klienty. Vedle samotné výroby čipů z waferů ale Intel poskytuje i navazující služby, tedy pouzdření a finalizování čipů (tzv. packaging) a jejich testování. Pokročilé možnosti pouzdření zahrnují technologii EMIB (2.5D křemíkové můstky) i Foveros Direct (hybrid bonding s miniaturními kontakty o rozteči méně než 10 µm). Intel tedy pro jakoukoli fabless firmu bude schopen zajistit všechny fáze výroby až po hotový procesor či jiný ASIC v BGA nebo socketovém pouzdru, kompletně připravený na prodej zákazníkům. Tyto pouzdřicí a testovací služby jsou ale dostupné i samostatně, lze je využít i pro čipy vyráběné třeba v továrnách TSMC. Technologie Intelu pro pouzdření čipů jsou také nabízeny externím klientům Autor: Intel Intel Foundry má být samostatná a fungovat jako neutrální partner Na této konferenci zazněla symbolická slova. Patrick Gelsinger to říkal již v minulosti, ale nyní opět explicitně sdělil, že chce, aby služeb jeho továren využívaly Nvidia, AMD a Qualcomm. Gelsinger trvá na tom, že nejenže nebude vadit, že továrny Intelu budou pomáhat konkurenci, ale že to naopak bude vítat. Prvořadou strategií Intel Foundry je podle něj získat jakékoli či všechny možné zákazníky v co nejvyšším počtu a objemu výroby. Doslova Gelsinger řekl (v překladu): „Úkol Foundry týmu je jednoduchý: Naplňte. Kapacitu. Linek. Poslužte co největší skupině zákazníků po celé planetě.“ A součástí toho by ideálně měly být i velké firmy, které Intelu konkurují, ale také třeba Google a Amazon. Microsoft, zdá se, už na palubě je, Intel tento týden na konferenci oznámil, že bude v továrnách Intelu vyrábět nějaké své čipy s použitím 1,8nm procesu. Microsoft vyvíjí vlastní AI akcelerátory a ARM procesory pro servery, takže může jít o produkty z této linie. Intel by podle svého šéfa měl být prvořadým poskytovatelem foundry služeb (tj. být na úrovni, kterou dnes má TSMC) pro západní svět. Politické ohledy mohou v budoucnu nabrat na důležitosti a v případě Intelu bude jeho těžiště v USA a Evropě, což může být kritické, pokud by se dále zhoršovalo napětí a konflikty ve světě. Divize poskytující zakázkovou výrobu pro externí klienty se bude odteď jmenovat pouze „Intel Foundry“ a podstatné je, že Intel ji kvůli popsanému cíli bude čím dál více osamostatňovat. Letos bude vyčleněná do separátního právního subjektu včetně toho, že bude (podobně jako divize FPGA) samostatně hlásit své finanční výsledky. Toto by teoreticky mohla být cesta k prodeji či IPO tohoto byznysu a továren do úplně jiného podniku. To zatím Intel nepřipouští, ale byl bylo by to ideální řešení, pokud má Intel Foundry být skutečně neutrá

Zatím se objevilo jenom málo informací o tom, co přinesou procesory AMD Ryzen s architekturou Zen 6. Samotné jádro by mělo být evolucí Zenu 5, protože AMD používá cosi jako „tick-tock“ model, kdy sudé architektury jsou méně agresivní a rozvíjejí novinky uvedené v lichých. Ale vypadá to, že vše ostatní v SoC okolo jádra by naopak mohlo být docela radikální posun, který úplně změní stárnoucí koncepci „uncore“ u desktopových Ryzenů. Medusa: Zen 6 + RDNA 5 Zatím čekáme na vydání Zenu 5, které by mělo nastat letos s desktopovými procesory v druhé polovině roku, serverovými asi na jeho konci a mobilními v druhé polovině roku nebo možná okolo jeho konce. Už se ale objevily různé zvěsti k jeho nástupci. Na Twitteru se účet Olrak29_ / Everest nechal slyšet, že procesory Ryzen („klientské“, tedy ne serverové) s jádry Zen 5 budou používat již integrované GPU s architekturou RDNA 5, na které mají být založené příští highendové grafiky AMD. AMD podle tohoto v integrovaných grafikách úplně přeskočí architekturu RDNA 4, na které by letos v druhé polovině roku snad měly být založené nové mainstreamové grafiky, od nichž ale bude scházet highendový model GPU – vypadá to na situaci podobnou s GPU Polaris v roce 2016 a Vega v roce 2017. V generaci Radeon RX 8000 prý budou jenom nižší modely grafik, highendová GPU zrušená? APU procesory Ryzen pro notebooky založené na architektuře Zen 5 (APU Strix Point a Sarlak či Strix Halo) ještě nebudou mít GPU architektura RDNA 4, ale jen RDNA 3.5, což má být hybrid RDNA 3 s některými rysy RDNA 4. Přímo s RDNA 4 ale možná žádné APU či procesor nebude a AMD pak přeskočí rovnou na RDNA 5 v procesorech s jádry Zen 6. Ty mají údajně kódové označení Medusa. Ryzen 8000 Strix Point bude big.LITTLE 12jádro, ale „prémiový“ Sarlak může být čistě velký Zen 5 Revoluce v APU a desktopu? Medusa by ale mohly být zajímavé procesory nejen kvůli integrované grafice. Ze současných zpráv není jasné, zda je řeč o APU jako jsou Ryzeny 8000G „Hawk Point“ (to je pravděpodobnější), nebo o tomu, co tradičně nazýváme spíš CPU – tedy čipletových procesorech Ryzen 7000 „Raphael“, byť ty už také mají malé integrované GPU. Na internetu se dá narazit na neurčité zvěsti o tom, že toto rozlišení možná u Zenu 6 zanikne a procesory Ryzen pro PC dostanou novou formu, která by v případě procesorů Medusa možná mohla překlenout oba tyto segmenty. Medusa podle Olraka29_ bude čipletový procesor, tedy tvořený více kusy křemíku s různou funkcí. Ale již nebude používat relativně primitivní propojení, kdy jsou tyto čiplety jednoduše vedle sebe osazené na klasický procesorový substrát, přes který cestuje všechna komunikace. Medusa má používat tzv. 2.5D pouzdření, tedy křemíkový interposer nebo křemíkové můstky (jako jsou používané třeba u serverových procesorů Sapphire Rapids od Intelu, ale AMD je používá také například ve výpočetních GPU). Lisa Su ukazuje vzorek výpočetního GPU Instinct MI200 Autor: AMD Pokud se signál vede křemíkem místo běžným substrátem, měla by být dosažena lepší energetická efektivita. Komunikace mezi čiplety by měla dosahovat vyšší propustnosti, potenciálně i lepších latencí. Zejména by ale neměla mít takovou režii ve formě spotřeby navíc. Toto by mohlo snížit klidovou spotřebu výkonných desktopových procesorů. Substrátová čipletová CPU mají zdá se určitou takovou energetickou „režii“: Ryzeny 3000, 5000 a 7000 jsou tak velmi efektivní v plné mnohovláknové zátěži, ale paradoxně ne moc efektivní v klidu. Z různých drbů, které se objevují různě po Twiitteru a technických fórech, ale bohužel bez dohledatelného konkrétního zdroje (toto tedy berte s obzvlášť dobře nahuštěnou rezervou), to vypadá, že tato 2.5D čipletová konstrukce se nebude týkat jen desktopových procesorů (tedy

Letos (snad v třetím kvartále) vyjdou procesory AMD s novou architekturou Zen 5. Bude to opět velká změna, zatímco předchozí Zen 4 byl v podstatě evoluce Zenu 3, a podle různých nepřímých náznaků, mezi nimiž jsou i výroky architekta Mike Clarka, by to prý mohla být vůbec nejzajímavější architektura AMD od prvního Zenu. Je zajímavé, že až dosud o ní byly informace z jediného youtuberského zdroje. Právě ale byly oficiálně potvrzené přímo z AMD. Všechny konkrétní informace o povaze jader Zen 5 (snad vedle toho, že desktopová CPU budou používat 4nm čiplety) pocházejí z tohoto úniku youtubera Moore’s Law Is Dead. Ten odhalil jednak schéma jádra, ale jak si jistě pamatujte, také nástřel nárůstu výkonu na 1 MHz frekvence. Ten se podle těchto slajdů má zlepšit o 10–15+ % (ono plus asi má říkat, že 10–15 % je konzervativní spodní mez). Zatímco na výkon ještě budeme dál napnutí, AMD nyní poslalo patch do kompilátoru GCC, používaného pro překlad zejména open source softwaru ze zdrojových kódů, který do něj přidává podporu optimalizace pro procesory Zen 5. Patch je pro nás zajímavý, protože popisuje řadu aspektů jádra a sedí s tím, co před časem ukazovaly slajdy publikované Moore’s Law is Dead. To znamená, že nejspíš doložil jejich pravost a můžeme se o ně tedy s poměrně slušnou mírou jistoty teď opírat. Oficiální dokument AMD: Zen 5 má IPC zlepšené o 10–15+ %, jádro má 6 ALU a 512bitové SIMD Rozšířené jádro: Víc ALU a AGU Patche pro GCC potvrzují rozšíření jádra Zen 5. Od první až po čtvrtou generaci tyto architektury zachovávaly hodně podobnou základní strukturu se čtyřmi aritmeticko-logickými jednotkami (ALU), které provádějí většinu nejtypičtějších instrukcí, byť u Zenu 3–4 jsou tři jednotky AGU (u Zenu 1–2 pouze dvě), které provádějí operace zápisů do paměti a čtení z ní. Toto je v kontrastu s vyšším počtem jednotek u jader Intelu, nemluvě o jádrech ARM, kde Cortex-X4 například ALU už obsahuje osm. Bylo zajímavé, že AMD dokázalo z tohoto konkrétního počtu vytěžit relativně vyšší výkon než konkurenti, Zen 5 ale konečně v tomto parametru povyšuje. Patch potvrzuje, že jádro má šest ALU a čtyři AGU. To by mohlo provázet značné zvýšení IPC, i když z počátku nemusí být využití těchto jednotek navíc tak vysoké a další pokroky v IPC mohou být těžené až postupně v dalších generacích, podobně jako Zen 2, 3 a 4 dokázaly postupně dostat víc a víc výkonu ze čtyř ALU již přítomných v Zenu 1. Zatím není úplně jasné, zda mají load/store pipeline (jednotky AGU) zvětšenou šířku z 256 bitů na 512 bitů, aby dokázaly v jednom cyklu číst a zapisovat 512bitový vektor pro instrukce AVX-512. Zen 5 má 6 ALU a 4 AGU Autor: GCC / AMD Naopak je jedna oblast, kde rozšíření není. Počet instrukčních dekodérů zůstává čtyři. Procesory x86 včetně architektur Zen ale mají jako alternativní řešení tzv. uOP cache, která ukládá již dekódované instrukce. Procesor by měl většinu času brát instrukce z uOP cache, která dokáže dodat výrazně více instrukcí za cyklus než čtyři dekodéry a současně je energeticky efektivnější. Tudíž počet dekodérů není tak důležitý, jako u ARM procesorů bez uOP cache. Nová generace CPU ARM: Cortex-X4 je doteď vůbec nejširší procesorové jádro s 8 ALU Nativní 512bitové AVX-512 Jednotka FPU (která ale zejména zpracovává i SIMD instrukce) zdá se nemá přidané pipeline navíc proti Zenu 3 a 4, v FPU zřejmě opět bude čtveřice pipeline pro různé operace. GCC ale potvrzuje, že Zen 5 má poprvé fyzicky 512bitové SIMD jednotky. Podporuje tak zpracování většiny instrukcí AVX-512 v jediném cyklu, zatímco Zen 4 má jednotky 256bitové jako jádra Zen 2 a Zen 3 (která uměla jen 256bitové AVX2). Předchozí jádro proto 512bitové instrukce AVX-512 provádělo ve dvou průchodech, které vyp

Nejdřív jsme tu měli zprávu, že to možná nebude až tak horké s novou generací procesorů Intel pro desktop – 2nm Arrow Lake na platformě LGA 1851. K dovršení štěstí to vypadá na komplikace i na druhé straně barikády. AMD bude zřejmě mít opožděný Zen 5. Snad to nebude úplně dramatické, ale nevyplní se zprávy o vydání už na jaře, které jsme nedávno publikovali. Zda se tím nepozdí také speciální herní modely s 3D V-Cache, ještě nevíme. Nové světlo vneslo do otázky, kdy procesory s novou architekturou vyjdou, samotné AMD. Během konferenčního hovoru s analytiky k nyní zveřejněným finančním výsledkům totiž zástupci firmy potvrdili, že Zen 5 směřuje k vydání v druhé polovině roku (duben, který byl nedávno zmiňován jako možný termín odhalení, to tedy nebude). Blíže datum bohužel není upřesněno, ale bylo specifikováno, že je řeč o vydání pro „spotřebitelský trh“, což může znamenat buď procesory pro notebooky, nebo pro desktopový socket AM5. Desktopové procesory AMD vydává v určité generaci architektur vždy jako první, takže je téměř jisté, že tento výrok platí pro Ryzeny 9000 s kódovým označením Granite Ridge. Budou to čipletové procesory používající IO čiplet z dnešních Ryzenů 7000/7000X, ale v kombinaci s novým 4nm CPU čipletem s jádry Zen 5 (maximum bude zřejmě 16 jader / 32 vláken). Představte si tedy ekvivalent procesorů jako je Ryzen 9 7950X, Ryzen 5 7600X a tak podobně, jen s jádry Zen 5 místo Zenu 4. Tip: Oficiální dokument AMD: Zen 5 má IPC zlepšené o 10–15+ %, jádro má 6 ALU a 512bitové SIMD Tyto procesory tedy vyjdou v lepším případě v třetím kvartálu, v tom horším dokonce až v Q4 2024. Asi by mohla platit spíš první možnost, protože už Ryzeny 7000 vyšly na konci září 2022, takže podobný termín zcela na konci září by znamenal, že mezi generacemi bude odstup přesně dva roky. Podle Marka Papermastera, CTO AMD, firma přitom cílí na to, aby měla novou architekturu každých zhruba 18 měsíců. Pokud by AMD provedlo vydání třeba již v červenci, (jako to bylo s Ryzeny 3000X), byl by odstup „jen“ 21 měsíců a něco. Roadmapa desktopových procesorů AMD z června 2022 Autor: AMD Striktně vzato není vyloučená ani možnost pozdního vydání v čtvrtém kvartálu, uvidíme tedy, co budou říkat další informace. Ovšem určité vodítko by mohlo být, že opět podle oficiálního sdělení AMD vyjde serverová verze Zenu 5 (Epycy 9005 s kódovým ozačením „Turin“) rovněž ještě letos. Protože ale AMD obvykle serverové procesory uvádí s odstupem pár až několik měsíců po desktopové verzi, toto by mohla být indicie, že Ryzeny 9000 Granite Ridge nevyjdou až třeba v listopadu nebo prosinci. Spíše bychom tedy byli mírně optimističtí a čekali uvedení v létě – v červenci, srpnu nebo září. Modely s 3D V-Cache až příští rok Podle Keplera_L2, který na Twitteru dříve uváděl onu možnost vydání již v dubnu, Zen 5 postihlo zpoždění. Původní plán byl podle něj procesory skutečně vydat (pro desktop) už v první polovině letošního roku. Co za zpožděním stojí, nevíme, může jít obecně o různá zatím nedořešená errata (chyby) a potřebu provést další respiny či revize křemíku. Podle tohoto leakera mělo AMD v druhém sledu vydat nebo oznámit verzi Zenu 5 s 3D V-Cache (tedy herní procesory „X3D“) na CES v lednu 2025, čímž by vznikl určitý půlgenerační refresh pro rok 2025. Toto ale byla informace ještě z doby před potvrzením, že obyčejný Zen 5 vyjde až v druhé polovině roku, ne té první. Není proto jisté, že CES stále platí a je třeba počítat i s možností, že se vydání X3D modelů Zenu 5 opozdí také třeba až na Computex (květen až červen 2025). Zdroje: VideoCardz, Paul Acorn, Kepler_L2

Po finančních výsledcích Intelu tu máme i čísla AMD, které oznámilo výsledky za poslední kvartál roku 2023 a také za celý rok v úterý. Ačkoliv má Intel pořád výrazně větší tržby, povedlo se jeho menšímu konkurentovi dosáhnout lepší marže, takže v ziskovosti už Intel nemá takový náskok – AMD z menších tržeb dosáhlo víc než poloviny zisku Intelu. Ovšem celkově to růžové není, tržby se meziročně zhoršily a ještě víc klesl zisk. AMD v prognóze na Q4 2023 vydané při oznámení výsledků za Q3 (5,8 miliardy $) uvádělo, že očekává tržby 6,1 miliardy $ (plus minus 300 milionů). Nakonec tento odhad o moc nepřekonalo, reálné tržby dosáhly 6,168 miliardy a podle negativní reakce akcií se zdá, že trhy možná čekaly trochu víc. Je to 10% nárůst tržeb proti výsledku za Q4 2022. Hrubá marže dosáhla 47 % (provozní 6 %) a AMD mělo v Q4 2023 čistý zisk 667 milionů dolarů (41 $ na jednu akcii). Před rokem přitom zisk byl jen minimální (21 milionů $). Finanční výsledky AMD za Q4 2023 Autor: AMD Datacentra a Ryzeny nahoru, zbytek dolů Největší tržby má teď AMD v serverech, divize Data Center měla v Q4 2023 tržby 2,282 miliardy $ (+38 % meziročně), za což mohou nejen procesory Epyc, ale také GPU Intinct. Procesory pro PC (divize Client) měly tržby jen 1,461 miliardy $, to je ale zlepšení o 62 % proti stavu než před rokem, kdy prodeje procesorů pro PC a notebooky dosáhly dna kvůli přezásobenosti trhu, kdy výrobci přestali odebírat nová CPU kvůli velkým skladovým zásobám. Ale divize Gaming již šla dolů meziročně o 17 %, s tržbami 1,368 miliardy $. Sice se jí údajně zlepšily prodeje grafik Radeon, ale ne o tolik, aby to vykompenzovalo klesající tržby z čipů pro konzole (tzv. Semi-custom produkty). Dokonce i FPGA Xilinxu (divize Embedded) měla špatný kvartál s tržbami 1,057 miliardy $ (zhoršení o 24 % meziročně). AMD to připisuje tomu, že zákazníci přestali budovat skladové zásoby a naopak je redukují. Finanční výsledky AMD za Q4 2023 – jednotlivé divize Autor: AMD 2023 byl horší rok než 2022 Současně už byly oznámené i výsledky za celý rok 2023. Tržby AMD byly celkově 22,68 miliardy $. Tyto tržby jsou ovšem zhoršení proti výsledkům roku 2022 (propad o 4 %), takže zatímco předtím se AMD dařilo setrvale růst, krize v odbytu procesorů, která začala v roce 2022, mu tento trend zastavila. Zda se firmě podaří expanzi obnovit, to zatím jasné není. Ještě výrazně horší je srovnání zisků. V roce 2022 měla firma čistý zisk 1,32 miliardy $, loni se povedlo jen 854 milionů $ (53 centů na jednu akcii). Jen hrubá marže se z ukazatelů zlepšila (z 45 a 46 %), provozní ale klesla (z 5 % na 2 %). Finanční výsledky AMD za rok 2023 Autor: AMD V Q1 2024 jen minimální růst Prognóza na první kvartál roku 2024 teď uvádí očekávané tržby 5,4 miliardy dolarů (plus minus 300 milionů), takže tržby budou už určitě nižší než v Q4, což je ovšem celkem obvyklý sezónní projev. V Q1 2023 měla firma tržby 5,353 miliardy $, takže sice dojde k nějakému meziročnímu zlepšení, ale asi to bude jen o 1–2 %. Firma například uvádí, že v serverech stoupnou prodeje GPU Instinct, ale současně klesnou prodeje procesorů Epyc (údajně sezónními vlivy) takže celkově tržby z datacenter nenarostou (ve srovnání s Q4 2023). Finanční výsledky AMD za Q4 2023 – prognóza na Q1 2024 Autor: AMD Zdá se, že v serverech je pro AMD stále obtížné přebírat tržní podíl Intelu a jde to jen pomalu. Ač má výhodu silnějšího produktu, setrvačnost trhu a minulá silná pozice asi stále hrají do rukou Intelu, byť ten si zřejmě tržní podíl udržuje za cenu tak vysokých slev, že jeho serverová divize prakticky nemá zisk. Pro další růst by tak asi vedle úspěchu s akcelerátory AI potřebovalo také větší prodeje procesorů Ryzen. Na druhou stranu je ale firma i nyní pořád pohodlně v zisku, takže

Příští generace procesorů AMD pro notebooky by mohla výrazně zlepšit nabídku levných modelů. Dostanou víc jader Zen 5, ale hlavně dvakrát lepší integrované GPU.

YouTuber High Yield přináší na své soc. síti X informace o nových procesorech AMD na architektuře Zen 5. Tu bude obsahovat nejspíše chystaná řada Ryzen 9000. Co vše přinese?

Vypadá to, že procesory s novou architekturou Zen 5 by tu mohly být už za nějaké tři, čtyři měsíce.

Aby nebylo herních handheldů na trhu málo, představila společnost Ayaneo na veletrhu CES 2024 svoji kapesní konzoli Next Lite.

I v roce 2024 vychází nové procesory pro desky platformy AM4, do prodeje jde levnější verze herního osmijádra s 3D V-Cache. Má ale už dost nízké takty.

Na desktopovou platformu AMD AM5 konečně přichází úsporné „APU“ Ryzeny 8000 s výkonným integrovaným GPU. To se má rovnat i samostatným grafikám, jako je GeForce GTX 1060 nebo GTX 1650.

MSI chystá ATX12VO desku s čipsetem B650 pro procesory Ryzen, už to tedy nebude jen specialita platformy Intel.

Xeon E-2400 je serverová verze desktopových procesorů pro socket LGA 1700 podporující ECC. Ani u těchto modelů, ačkoliv mají jen samá velká jádra, ale Intel nezapne AVX-512, které přitom jádra mají v křemíku přítomné.

Zřejmě už hodně brzo přijdou na trh paměťové moduly DDR5–6000 s kapacitou 64 GB, s nimiž bude možné do běžného PC dostat 256 GB operační paměti. Tentokrát s tím Ryzeny mít problém nebudou, ASRock a MSI již hlásí podporu jak na Z790, tak X670 deskách.

Next-gen mobilní procesory Ryzen „Strix Point“ dostanou vedle jader Zen 5 také NPU s novou architekturou XDNA 2, která má mít třikrát lepší výkon v AI.

Notebooky pro rok 2024 dostanou od AMD čipy Hawk Point. Proti předchozí generaci nemají novou architekturu, ale výrazně posílí akcelerátor XDNA a novinkou jsou nové úspornější 20–30W modely HS.

Zen 6 může konečně přinést více jader do desktopových procesorů Ryzen. A také PCI Express 6.0 a pokročilejší 2,5D propojení čipletů, které by mohlo vyřešit jejich energetickou efektivitu.

Specifikace 4nm APU Ryzen 8000G pro desktopový socket AM5 unikly – v Íránu, zdá se. Podle tamních médií dokonce mají vyjít i nové Ryzeny „5000GT“ pro socket AM4, které jsou překvapením a zatím není úplně jasné, co s nimi AMD sleduje.

Zatímco v desktopu je vydávání nových procesorů Ryzen nepravidelné, AMD se snaží, aby mělo každý rok novou generaci mobilních procesorů Ryzen (APU) pro notebooky, jelikož to výrobci vyžadují. Tato nová generace bývala vždy uváděna na trh v lednu na CES, ale už poslední APU Phoenix ukazovalo, že ne vždy se to stíhá, protože na trh reálně přišlo až téměř v létě. Vypadá to, že Zen 5 už to nestihne vůbec a mohl by vyjít dokonce až příští rok.

APU Phoenix pro desktop má poprvé nalinkovaný nějaký termín vydání. Na vydání nějakého APU pro socket AM5 se bude čekat 16 měsíců od jeho premiéry na podzim 2022.

Platforma AM4 by mohla dostat injekci ještě o něco prodlužující její životnost v levných herních počítačích. Prý pro ni vyjdou ještě další procesory s 3D V-Cache snad za nižší ceny – ale také s dost nízkými frekvencemi.

Nejvýkonnější Raptor Lake Refresh pro notebooky dostane do herních laptopů (a mobilních pracovních stanic) jednovláknový výkon předchozího desktopového highendu i9–13900K.

Od vydání desek platformy AM5 před více než rokem s čeká, až pro ně AMD vydá APU, tedy relativně úsporné monolitické procesory se silnou integrovanou grafikou. Tato chvíle se konečně přiblížila, podpora už se objevila v AGESA a aktualizacích BIOSů pro desky Asus a ASRock. Objevují se ale informace, že by tato APU mohla vyjít už jako Ryzen 8000G a procesory na bázi Zenu 5 by pak byly rovnou Ryzen 9000. K přicházejícím APU se postupně objevilo několik informací, naznačujících, že se zase vydání o něco přiblížilo.

Přišly aktuální statistiky o tom, jak vypadá souboj AMD a Intelu na trhu procesorů. To výrazně ukouslo z koláče Intelu v serverech, kde jeho podíl skočil nahoru najednou skoro o pět procentních bodů.

Firma Valve opakovaně prohlásila, že nová generace jejího úspěšného herního handheld zařízení Steam Deck je daleko a nemáme ji čekat v blízké době. Tím ale zřejmě myslela novou generaci ve smyslu zařízení, které výrazně zvýší výkon podobně jako nová generace herních konzolí. Teď totiž Valve překvapivě uvedla na trh nový Steam Deck OLED s novým 6nm procesorem, který přináší nový displej, lepší výbavu a výdrž na baterii. Nový OLED displej Steam Deck OLED by neměl přinášet vyšší výkon, takže nebude „tříštit ekosystém“ co do hardwarových schopností GPU a CPU. Místo toho vylepšuje ostatní aspekty. Prvním hlavním upgradem je OLED displej vyrobený na míru Samsungem. Ten nemá vyšší rozlišení (zůstává na 1280 × 800 bodech), ale zvětšila se jeho úhlopříčka (na 7,4 palce). Současně podporuje obnovovací frekvenci 90 Hz a umí HDR barvy s pokrytím 110 % barevného prostoru DCI-P3. Jas pro HDR zobrazení je až 1000 cd/m², pro běžné zobrazení 600 cd/m². Původní obrazovka typu LCD dosahuje jen 400 cd/m². Toto znamená, že by měly hry být čitelnější na slunci. I podání barev je velkým zlepšením, původní displej ani nepokrýval standardní SDR barevný prostor (67 % RGB). HDR zobrazení je však možné používat jen ve hrách, které mají přímou podporu pro vysoký dynamický rozsah barev a jasu. Valve Steam Deck OLED: parametry displeje Autor: Valve Delší výdrž na baterie Tento displej má podle Valve také pracovat s nižší spotřebou (minimálně asi při nastavení stejného jasu), může ušetřit asi 0,5 W. Toto je součást druhého hlavního zlepšení. Valve uvádí, že zařízení má až o 50 % delší výdrž na baterie, a lze na něm podle nastavení, zátěže a typu hry hrát až 3–12 hodin (pro původní Steam Deck se uvádí 2–8 hodin). Vedle displeje se na tom podílí i akumulátor s vyšší kapacitou (50 Wh místo 40 Wh u původní verze) a zároveň rychlejším nabíjením (0,8 C) a použití nového upraveného APU čili procesoru s integrovaným GPU od AMD. Nové APU Sephiroth Valve uvádí, že jde o 6nm APU (původní čip „Van Gogh“ nebo také „Aerith“ je 7nm). Jeho kódové označení je údajně „Sephiroth“ a jde zřejmě o úplně nový křemík, nepoužívaný zatím v žádném jiném procesoru Ryzen od AMD. Vznikl zřejmě převodem původního návrhu a 6nm proces, takže se zřejmě nemění parametry – čtyři jádra Zen 2 s taktem 2,4–3,5 GHz a 512 shaderů architektury RDNA 2 s taktem 1,6 GHz. Tip: Podrobnosti o mobilním Ryzenu „Van Gogh“: čtyřjádro, podpora AV1, 162mm² čip Podle fotografií z testů by nové APU mělo být výrazně menší, AMD z něj možná vedle konverze na proces N6 také vyhodilo bloky (jako DSP pro akceleraci AI), které Steam Deck nepoužívá. Frekvence se zřejmě nezvýšily, protože přínosy 6nm procesu byly investovány do lepší efektivity. Steam Deck OLED se Sephirothem ale používá rychlejší paměti LPDDR5–6400 (na 128bitovém řadiči) a toto by o trošku výkon zvednout mohlo. Kapacita zůstává 16 GB. Valve Steam Deck OLED Autor: Valve Tišší, lehčí, s Wi-Fi 6E a dalšími zlepšeními Menší tloušťka OLED displeje umožnila, že zařízení má uvnitř větší (objemnější) pasivní chladič i větší ventilátor a údajně je díky tomu výrazně tišší, protože chlazení je efektivnější. Zařízení není těžší, naopak může být o asi 29 gramů lehčí (zde ale asi záleží na konfiguraci SSD). Rozměry se také nezměnily, až na o 1 mm vyšší joysticky. Dokonce i údržba by měla být snazší – šroubky jsou nyní Torx místo křížových (Philips), takže sice musíte mít speciální šroubovák, ale zase je menší riziko, že hlavu šroubku poškodíte a nebudete ho moci vytočit ven. Displej se bude dát vyměnit bez demontáže zadní části a různé úkony při opravách potřebují méně laborování. Tím zlepšení nekončí, kvalitnější by

Další balíček hry a hardwaru je tu. Tentokrát za novou nabídkou stojí rudý tým, který přidá k novým procesorům, grafikám a řadě notebooků titul Avatar: Frontiers of Pandora.

Zase je tu po čase příležitost dostat zadarmo novou hru, ovšem s tím háčkem, že při tom musíte zainvestovat do nového herního hardwaru, takže výhodné je to samozřejmě jenom tehdy, pokud jste se k tomu zrovna tak jako tak chystali. Tzv. Bundle má aktuálně AMD a je v něm nová hra ze světa sci-fi filmu Avatar a jeho pokračování. Ta je nazvaná Avatar: Frontiers of Pandora a vydána bude 7. 12. (takže byste ji ještě vlastnit neměli).

Zrovna nedávno jsme tu probírali informace o tom, že se AMD možná chystá k ukončení ovladačové podpory starších grafik Radeon s architekturami Polaris a Vega (ještě pocházejících z linie architektury GCN a nikoliv RDNA). AMD teď po dvou měsících vydalo první novou verzi ovladačů, která je určená i pro tyto grafiky, takže se zdá, že úplný konec aktualizací pro ně ještě nenastal, současně se ale potvrzuje, že jejich podpora se přesouvá na druhou kolej. Minulý týden byl publikovaný ovladač AMD Software Adrenalin Edition 23.11.1, který má ovšem dvě různé verze.

Highendový procesor Applu M3 Max s 16 jádry zřejmě nedosahuje na vyšší frekvenci než základní M3. I tak ale má ještě o něco lepší jednovláknový výkon.

V létě jsme tu psali o tom, že AMD začalo v notebookových procesorech Ryzen 7000 používat jádra Zen 4c. V šesti až čtyřjádrových modelech se totiž měla zaměnitelně objevovat vedle standardní verze založené na ořezaném čipu Phoenix s osmi velkými jádry Zen 4 také verze mixující dvě velká a čtyři malá (respektive kompaktní) jádra Zen 4c, nazvaná Phoenix 2 či neoficiálně také Little Phoenix. Vydání těchto APU ale AMD oficiálně oznámilo až teď. AMD včera oficiálně vydalo či oznámilo dva nové modely Ryzenů 7000 řady „U“, tedy procesorů určených pro mainstreamové notebooky s TDP 28W nastavitelným mezi 15 a 30 W. Původní řada 7040U založená na čipu Phoenix s osmi jádry Zen 4 byla oznámená už v květnu, ale teď k ní AMD přidává další dva modely. A ty jsou právě zvláštní tím, že jako první otevřeně používají „big.LITTLE“ skladbu jader a čip Phoenix 2 s plochou 137 mm². Tyto dva nové modely jsou Ryzen 5 7545U a Ryzen 3 7440U. Pokud nás sledujete pravidelně, tak asi víte, že jsme již o použití Phoenixu 2 v modelech 7540U a 7440U psali – tehdy šlo ale o neoficiální věc, kdy bylo použití těchto menších čipů vypozorováno nebo zjištěno z jiných zdrojů. A zdá se, že AMD používalo více konfigurací, takže minimálně Ryzen 5 7540U asi mohl existovat jak v hybridní verzi, tak se samými jádry Zen 4 (obě verze by se ale asi měly chovat podobně). Zen4c otevřeně Nyní AMD oznámilo, že model 7540U a původní 7440U nahrazuje v nabídce modelem Ryzen 5 7545U a Ryzen 3 7440U (u kterého není změněno označení). Ty se liší tím, že už se vyrábějí jen a pouze z čipu Phoenix 2 a vždy budou tedy mít hybridní mix jader Zen 4 a Zen 4c. AMD odhaluje hybridní APU Phoenix 2 s jádry Zen 4c Autor: AMD Ryzen 5 7545U má stejné specifikace jako model 7540U – šest jader, 12 vláken s 16MB L3 cache (tu má tedy čip Phoenix 2 zachovanou v nezmenšené kapacitě), základní takt 3,2 GHz a maximální boost 4,9 GHz. Ten se bude týkat jader Zen 4, nikoliv Zenu 4c. Oproti předchozímu modelu je nyní jasně řečeno, že jsou použitá dvě jádra Zen 4 a čtyři jádra Zen 4c. Oba procesory mají integrované GPU Radeon RX 740M. Tato konfigurace znamená použití čtyř CU architektury RDNA 3, čili 256 shaderů a 4 ray acceleratorů. Frekvence GPU je u tohoto modelu až 2800 MHz. Nový Ryzen 3 7440U má nezměněné specifikace proti předchozí verzi s tímto označením. Nyní ale také bude explicitně založený na big.LITTLE čipu Phoenix 2. Jeho základní takt je 3,0 GHz v základu a 4,7 GHz v maximálním boostu na jádru Zen 4. Je osekaný na čtyři jádra a osm vláken, přičemž je explicitně řečeno, že zde jde o jediné velké jádro Zen 4 a tři jádra Zen 4c. Také L3 cache je osekaná na 8 MB. Grafika je také Radeon RX 740M s 256 shadery, ale u tohoto modelu má nižší takt. AMD uvádí maximálně 2500 MHz (nejde-li o překlep). GPU u obou podporuje rozlišení až 7680 × 4320 bodů při 60 Hz, HDMI 2.1 a DisplayPort 2.1 s rychlostí UHBR10. Zůstává i schopnost enkódování až 8K videa do formátu AV1, naopak ale procesory nemají akcelerátor umělé inteligence Ryzen AI. AMD odhaluje hybridní APU Phoenix 2 s jádry Zen 4c Autor: AMD Oba procesory jinak podporují paměti DDR5–5600 a LPDDR5X-7500 a měly by nativně podporovat USB4 s 40Gb/s rychlostí (a USB 3.2 Gen 2 na 10 Gb/s). AMD u nich uvádí, že obsahují řadič PCIe Express 4.0 poskytující 14 linek. Verze pro AM5? Je otázka, jak by případně vypadala verze čipu Phoenix 2 pro desktopové desky se socketem AM5, o níž se nyní mluví. AMD potvrdilo, že Phoenix 2 má dvoukanálový paměťový řadič, ale pokud je 14 linek maximum a na křemíku není řadič pro víc, pak by po použití čtyř linek k napojení čipsetu zbývalo jen rozhraní ×4 na slot PCIe pro samostatnou grafiku (hlavní slot s ×16 linkami) a dvě rozhraní určená pro NVMe SSD by musela mít ×4 a ×2 linek. Alternativn

Po finančních výsledcích Intelu, které byly publikovány již minulý týden, už svoje sdělilo také AMD. To má pořád méně než poloviční tržby proti Intelu, ovšem dříve to býval rozdíl i 10–20×. Za poslední rok se ale zarazil jeho strmý růst, takže teď bude asi zase napínavé sledovat, zda se mu podaří vrátit se k trajektorii, na které pomalu Intel dohánělo, nebo se mu odvěký hlavní konkurent zase začne vzdalovat. AMD mělo svůj dosavadní vrchol před rokem a v Q2 2022, kdy se dostalo na tržby 6,55 miliardy $, ale potom silně pocítilo pokles poptávky po počítačích a nastal u něj velký propad, z kterého se ještě pořád oklepává. Na třetí kvartál (červenec až září 2023) čekala firma tržby plus minus 5,7 miliardy dolarů (plus minus 300 milionů). To se jí povedlo o něco překonat, její tržby skončily na 5,800 miliardách dolarů, což je ovšem v rámci tolerance.

První modely desktopových APU s architekturou Zen 4 pro socket AM5 se objevily na internetu. Možná ale nepřinesou to, co od nich čekáte.

Utralehký a tenký 16” Acer Swift Edge 16 přináší nový procesor od AMD, vynikající OLED displej, plnou portovou výbavu a rozumnou výdrž na baterii. Oproti podobnému stroji s označením Swift X 16, který jsme testovali před měsícem, je ale o čtvrtinu levnější.

Po roce čekání se nová architektura Zen 4 dostala do highendových Threadripperů. Tentokrát už ale nebudou jen pro drahou „workstation“ platformu WRX90, AMD uvádí i levnější desky TRX50 a pro ně „ne-Pro“ Threadrippery 7000.

Chystaná APU pro socket AM5 už budou generace Hawk Point, ne letos vydaný Phoenix. AMD ale také asi část modelů pro desktop založí na big.LITTLE APU Phoenix 2, které mixuje velká jádra Zen 4 s malými jádry Zen 4c.

Vydání se blíží a nástřely výkonu se objevují všude možně. Další takový ukazuje, že Intel kraluje, ale dá se tomu opravdu věřit?

AMD už má na trhu déle než rok novou desktopovou platformu AM5 nahrazující (aspoň výhledově) socket AM4, ale stále ještě chybí tzv. APU pro tento nový socket, tedy Ryzeny řady „G“ s výkonnější integrovanou grafikou. Ty by zároveň byly monolitické a energeticky efektivnější než současné čipletové modely.

Nakonec bude trvat něco přes rok, než AMD po vydání procesorů Ryzen 7000 pro socket AM5 vydá také highendovou verzi pro HEDT a pracovní stanice – respektive zatím asi hlavně to druhé. Na trh se konečně chystá Pro verze Threadripperů s architekturou Zen 4, Ryzen Threadripper Pro 7000WX, kódovým označením Storm Peak.

Desktopové desky s mobilními procesory Intelu určenými normálně pro notebooky nejsou až tak vzácné. Teď se ale konečně něco takového objevilo také s notebookovým procesorem AMD. A kupodivu i za cenu, která není nejhorší.

Teď asi nejdychtivějši očekávanou hardwarovou událostí jsou nadcházející procesory AMD Ryzen generace 8000, v nichž má mít premiéru nová architektura Zen 5. To má podle některých zvěstí být největší upgrade CPU jádra od prvního Zenu z roku 2017. Co toto nové jádro přinese, bylo dosud zastřeno tajemstvím, ale teď nastal první velký a důvěryhodně působící únik, který ho odhaluje. A dokonce nastřeluje i procentuální nárůst IPC. K těmto informacím se nějak dostal Moore's Law is Dead, který na videu z pátku ukazuje slajdy z nějaké prezentace AMD představující budoucí architektury AMD – Zen 5 a také na něj navazující Zen 6 (který by měl být evolucí Zenu 5). V dokumentech je roadmapa jader x86 představující čtyři generace – Zen 3, Zen 4 a poté novinky Zen 5 a Zen 6. Dokument pravděpodobně vznikl někdy po vydání Zenu 4 minulý rok nebo nedlouho před ním. Uvádí Zen 5 na rok 2023 a Zen 6 na rok 2024, ale to asi sedí spíš k času dokončení architektur, ne k vydání procesorů. Zen 5: rozšíření jádra na 6 ALU, 512bitové SIMD Jádro Zen 6 je zdá se v souladu s dosud prosakujícími pověstmi výrazně posílené. Dokumenty ukazují, že výrazně rozšiřuje Out of Order Engine a zároveň prohlubuje fronty. Jádro má přidané vykonávací jednotky: zejména šest ALU místo dosavadních čtyř. Ale také poprvé máme čtyři Load / Store (AGU) pipeline místo tří. Všechny čtyři umí provádět čtení (takže počet load operací je až čtyři za cyklus), dvě z nich zápis. Kromě přidání další pipeline ale Load / Store část také má rozšíření datové šířky na dvojnásobek – 512 bitů, čímž se vyrovná jádrům Intelu. Propustnost dat mezi jádrem a subsystémem pamětí a cache tak bude dvojnásobná, což může hodně pomoci v HPC kódu a podobných intenzivních aplikacích. Toto souvisí s velkou změnou v SIMD a FPU. Podle slajdů jádro bude zřejmě mít již nativně 512bitové jednotky pro výpočet instrukcí AVX-512 v jednom průchodu, což by mělo výrazně zlepšit jejich výkon (uvidíme ale, zda to nepovede k nárůstům spotřeby a propadům taktů jako u Intelu). Zen 4 provádí většinu operací AVX-512 ve dvou průchodech. Plná 512bitová šířka ale možná bude jen ve výkonnější „tlusté“ verzi jádra. AMD evidentně opět plánuje úspornou / kompaktní verzi Zen 5c a je naznačeno, že ta by mohla zůstat 256bitová. Podle nákresu jádra bude SIMD a FPU jednotka opět asi mít koprocesorový charakter typický pro procesory AMD, se separátním schedulerem a fází rename vedle separátní celočíselné skalární části. Není řečeno, zda bude mít stejný počet pipeline jako dnes. Větší L1 cache a další změny Základní celočíselná část má svůj scheduler údajně více unifikovaný proti Zenu 3 a 4 (u těch má celočíselná část čtyři rozdělené schedulery) a celkově by snad jeho efektivní kapacita měla být větší. Také další fronty se mají zvětšit, což by mělo umožnit získat vyšší IPC. „Okno“ pro out-of-order optimalizaci má být „hluboké“ a znamená to asi, že se zvětší dosud poměrně malý ReOrder Buffer. Ale nevíme, jak moc. Pravděpodobně dostanou větší kapacitu také load a store fronty. Nevíme zatím, zda AMD přidá i na instrukčních dekodérech. Na jejich přidávání není asi takový tlak, protože architektury AMD se spoléhají na uOP cache, která dekodéry částečně obchází. Dispatch, který v Zenu 4 propouštěl šest operací za cyklus, byl ale rozšířen na osm a také fáze rename zvládne osm operací za cyklus. Fetch z instrukční cache by snad měl umět načítat dva různé bloky za cyklus. Ryzen 9 7950X s architekturou Zen 4 Autor: Ľubomír Samák Jádro má vylepšený prefetching dat a prediktor větvení (což jsou typicky věci, které se snaží vylepšit každé nové jádro). Podmíněné větvení má být jádro schopné zpracovat bez prostojů (bublin) v pipel

Ještě je asi dost brzo na to, aby AMD ohlásilo novou generaci procesorů Ryzen 8000, ale jeden z výrobců notebooků patrně ulil start a udělal to místo něj. Vypadá to, že AMD opět v noteboocích použije strategii z minulých generací a součástí generace 8000 budou nejen nové procesory (snad už s architekturou Zen 5), ale také přeznačené čipy starší generace.t

V předvečer velkých novinek od Intelu se objevila ještě jedna od AMD. Tato firma zřejmě někde za zavřenými dveřmi prezentovala novou generaci highendových či pro pracovní stanice určených procesorů Ryzen Threadripper, respektive Ryzen Threadripper Pro. Z této akce se dostaly na veřejnost jako důkaz snímky slajdů a vypadá to tedy, že nová generace trhače vláken od AMD je skutečná. A brzo se má dostat do obchodů. Na internet se tyto informace dostaly přes twitterového leakera s přezdívkou Underfox s lakonickou poznámkou „Threadripper Pro je na cestě“. Podle obsahu prezentace nejde ještě o NDA dokumenty k samotnému vydání, tedy prezentaci, kterou by dostala média pro přípravu článků k samotnému odhalení, ale o prezentaci, která zatím jen slouží jako „teaser“.

Uvedení je již za dveřmi a vzorky procesorů kolují všude možně u nenechavých pracek testerů a HW nadšenců. Ti nás potom sem tam oblaží i nástřelem výkonu.

Minulý týden na internet unikla prostřednictvím leakera YuuKi_AnS roadmapa (respektive výřez z ní) zřejmě pocházející od některého z výrobců serverů a podobného hardwaru, ukazující plánované produkty hlavních hráčů – tedy současně Intelu, AMD i Nvidie. Mělo by zřejmě jít o plán až na roky 2025, případně 2026, takže ještě dost vzdálený, s produktovými generacemi následujícími až po těch, které se nyní chystají na trh. Intel v serverech bude tlačit výkonné Xeony AP Intel by podle tohoto plánu měl mít v roce 2025 na trhu procesory Granite Rapids, které nedávno ukázal – jde o CPU složená z tří CPU čipletů s dvěma IO čiplety osazenými po stranách. Jejích základní verze (GNR-SP) by měla vyjít patrně až v průběhu roku 2025. Nová generace Diamond Rapids by je zřejmě měla nahradit až v roce 2026. Je zajímavé, že Intel zdá se dříve vydá „AP“ verzi procesorů, což by měly být vysoce výkonné modely pro superpočítače s odlišným socketem, pravděpodobně představující v podstatě spojení dvou procesorů v jednom pouzdru (jako to bylo u původních Xeonů 9000 „Advanced Performance“).

Rozměrný 16” OLED displej s jemným rozlišením, výkonný Ryzen nové generace a grafika řady RTX 4050, ale herní notebook to není? Acer Swift X 16 není ani Popelka, ale mobilní počítač určený pro náročné kreativce na cestách.

Pomalu se blíží rok 2024, v kterém by někdy měly vyjít procesory AMD Ryzen 8000 s novou architekturou Zen 5. Na internet teď unikl záznam z programu HWiNFO pořízený zřejmě na vzorku takového procesoru, který se dostal mimo AMD nebo nějakého výrobce desek, nebo který někdo v těchto firmách vypustil ven.

Občas si spustit jeden virtuální stroj, to není nic zvláštního. Ale co když chcete jít hlouběji? A pak ještě hlouběji?

Před několika dny jsme tu měli uniklé informace o výbavě herního handheldu od Lenova, který bude konkurovat Steam Decku a ROG Ally. Zařízení nazvané Lenovo Legion Go bylo teď oficiálně představeno a během několika týdnů bude v obchodech.

Lenovo Legion Go přináší herní výkon počítače s OS Windows v kapesním provedení. Konzole disponuje 8,8.

Konkurent Steam Decku a ROG Ally od Lenova potvrzen. Dostane stejný procesor, ale zajímavě vypadá jeho 16:10 obrazovka. Ta má vysoké rozlišení, avšak současně umožní kompatibilitu se Steam Deckem.

Zen 4 do highendového desktopu a pracovních stanic. A nejspíš se stanou nejrychlejším CPU na trhu.

Top model nových Threadripperů s architekturou Zen 4 už byl otestován a jeho mnohovláknové skóre trhlo světový rekord, kterého bylo dosaženo za extrémního přetaktování.