SK Hynix naznačuje budoucnost: 600-vrstvé 3D NAND čipy
Před 2 roky
Šéf SK Hynixu Seok-Hee Lee před týdnem v prezentaci v rámci IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) nastínil vývoj na poli paměťových čipů v nadcházejících letech. Momentálně společnost vyrábí vrstvené NAND flash čipy, které v jednom pouzdře nesou 172 dílčích vrstev. To však není konečná. Už současná technologie vrstvení má další velký potenciál a SK Hynix očekává, že než narazí na nějaký technologický limit, dojde k číslu ~500 vrstev v čipu.