Kolik toho připojíte k Arrow Lake a Lunar Lake? Konektivita nových CPU a čipsetů Intelu odhalená

V posledních dnech to tu byly samé informace k novým procesorům AMD, které mají vyjít tento měsíc a souvisejícím věcem. Teď tu máme ovšem i něco k Intelu, který chystá nové generace procesorů na září a říjen. Na internet se dostaly dokumenty potvrzující jejich výbavu po stránce konektivity, zejména včetně počtu linek PCI Express nebo portů USB, které budou jednotlivé procesory poskytovat. U procesorů Arrow Lake, které budou větví nové generace Intelových CPU pro výkonnější notebooky, už dříve pronikla ven různá schémata konektivity této platformy, nicméně teď leaker s přezdívkou Jaykihn vypustil ven aktuálně a oficiálně vypadající schéma a konečně také přesné informace o počtu linek PCIe Express pro jednotlivé procesory. Desktopové Arrow Lake-S na LGA 1851 Intel na desktopu bude i s procesory Arrow Lake dál používat externí čipové sady, tentokrát řady 800. Přímo v procesoru ale bude o něco rozšířená konektivita: řadič PCIe 5.0 ×16 pro GPU, a dále dvě rozhraní pro SSD – jedno PCIe 5.0 ×4 a jedno PCIe 4.0 ×4. Toto platformu postaví na téměř stejnou úroveň jako AM5 od AMD. Stejně jako tato konkurenční platforma, také Arrow Lake s LGA 1851 bude podporovat pouze paměti DDR5, uniklé dokumenty to opět potvrzují. Naopak navíc bude podpora Thunderboltu 4 přímo v procesoru Arrow Lake. Desky z něj mohou vytáhnout až dva porty TB4 a celkově čtyři obrazové výstupy DisplayPort 2.1 a HDMI 2.1. Podle předchozích informací by na dekách Z890 snad měl Thunderbolt 4 být poskytován vždy. U AMD je sice také možné, aby deska přímo z procesoru vyváděla USB4, ale přichystané jsou na to jen desktopová APU Ryzen 8000G. Čipset bude na platformě LGA 1851 stále připojený přes DMI 4.0 ×8, což je ekvivalent PCIe 4.0 ×8 (to je dvojnásobná propustnost proti čipsetům AMD). Čipset Z890 bude poskytovat až 24 linek PCIe Express 4.0, ale v praxi nebude možné použít všechny, protože tato konektivita (HSIO) je současně používaná pro další rozhraní, která desky potřebují, a jejich vyvedení si z počtu linek vezme. Celkově by 14 linek mělo být vyhrazených jen pro PCIe 4.0, dalších deset linek lze využít různě – z až osmi z nich lze udělat port SATA a ze tří z nich lze vyrobit rozhraní pro gigabitový nebo 2,5 Gb/s Ethernet. Přímo v čipsetu je podpora pro maximálně USB 20Gb/s (jinak též USB 3.2 Gen 2×2), USB 10Gb/s a USB 5Gb/s. Celkem až deset portů. Čipset pak samostatně může poskytnout až 13 portů USB 2.0. Pro připojení WiFi 7 na desky Z890 bude stále potřeba kompletní samostatný adaptér, přímo v čipové sadě ještě není obsažena digitální část Wi-Fi 7, ale jen Wi-Fi 6E (tato o generaci starší bezdrátová konektivita se tedy dá přidat ve zjednodušené formě s jen rádiovou částí přes rozhraní CNVi). Pořád k čipsetu se také připojuje integrovaná zvukovka (HD Audio nebo MIPI SoundWire). Wafer s 20A čipy Arrow Lake na akci Intel InnovatiOn 2023 Autor: Intel Arrow Lake-HX: Nejvýkonnější verze pro notebooky Podle stejného zdroje Intel bude prodávat v podstatě stejnou platformu, jakou používá Arrow Lake-S, také v mobilní formě, kde ovšem nebude použitý socket, ale procesor bude připájený na desku (je to tedy stejné jako Alder Lake-HX, Raptor Lake-HX a procesory AMD Ryzen 7045HX, pro změnu odvozené od čipletových desktopových Ryzenů). Platforma Arrow Lake-HX má mít úplně stejnou konektivitu z procesoru i z čipsetu. Z CPU tedy notebooky budou moci vytáhnout PCIe 5.0 ×16, PCIe 5.0 ×4 a PCIe 4.0 ×4, plus oněch 14–24 linek PCIe 4.0 z čipsetu. Z těch se opět bude dát vyrobit až trojice Ethernetů nebo až osm port SATA, byť v noteboocích to těžko bude využito. Nicméně desktopové desky s BGA procesorem řady HX, které se občas objevují, to realizovat mohou. Konektivita notebooků s Arrow Lake Více mobilní variantou těchto procesorů bude Arrow Lake-H, která je již více optimal