TSMC

Výrobci mobilních telefonů se učí nejrůznější triky, jak udělat ze svých zařízení atraktivnější kousky. Někdy se jeden model objeví ve speciální edici, jindy se dočká mnoha názvů. Sem tam se objeví modernizovaná verze. Zřejmě poslední zmíněnou cestou se vydává Xiaomi u nové série Xiaomi 12S.

Rivalita mezi výrobci procesorů především v posledních letech nabírá velkou intenzitu. Nyní se zdá, že Samsung předběhl TSMC s nasazením nové 3nm technologie. Podle agentury Bloomberg už začal se zkušební výrobou a prezentuje i první výsledky nových čipů.

Nové čipy přinesou vyšší výkon a nižší spotřebu. Jejich vývoj byl kvůli koronaviru zhruba o rok opožděn.

Ačkoli se očekávalo, že TSMC bude jako první na světě sériově vyrábět nové čipy 3nm výrobním procesem, nestalo se tak – předstihl ho podle informací serveru Bloomberg jihokorejský gigant Samsung.

Technologický gigant a výrobce čipů, společnost TSMC, uvedla, že cena většiny procesorů se od ledna 2023 zvýší přibližně o šest procent. Tohle rozhodnutí je opravdu dost překvapující vzhledem k tomu, že TSMC ještě nedávno mělo obavy z vysokých cen pro druhý půlrok roku 2022.

Samsung údajně pokračuje v závodě miniaturizace na poli polovodičů. Už příští týden podnik zahájí výrobu 3nm procesoru.

Sektor výroby mikročipů roste v Číně rychleji než kdekoliv jinde na světě. Přispěly k tomu sankce, které Spojené státy uvalily na místní technologické giganty, od firmy Huawei Technologies až po firmu Hikvision, které zvýšily zájem o domácí výrobky. Podle údajů agentury Bloomberg pochází 19 z 20 nejrychleji rostoucích firem čipového průmyslu za poslední čtyři čtvrtletí z Číny. Loni jich bylo osm.

Sektor výroby mikročipů roste v Číně rychleji než kdekoliv jinde na světě. Přispěly k tomu sankce, které Spojené státy uvalily na místní technologické giganty, od firmy Huawei Technologies až po firmu Hikvision, které zvýšily zájem o domácí výrobky. Podle údajů agentury Bloomberg pochází 19 z 20 nejrychleji rostoucích firem čipového průmyslu za poslední čtyři čtvrtletí z Číny. Loni jich bylo osm.

Na ČVUT pořídili jednu instalaci s IPU čipy Graphcore, které přímo konkurují profesionálním akcelerátorům Nvidia. Očekávání jsou velká. Česká republika je první zemí v regionu, kde byl nainstalován hardware od mladé britské společnosti Graphcore. Do provozu ho uvádí ČVUT, konkrétně Research Center for Informatics (RIC) spadající pod Fakultu elektrotechnickou a Fakultu informačních technologií.

Tachyum zveřejnilo parametry svých procesorů Prodigy. Svébytná VLIW architektura slovensko-amerického startupu pojede až na 5,7 GHz, ale spotřeba potom bude skoro kilowatt.

Aktualizováno 15. 6. Před několika měsíci se objevily informace kolem modelu Sony Xperia 5 IV, přičemž jsme očekávali, že se tento model objeví současně se smartphonem Sony Xperia 1 IV. Nakonec si asi budeme muset počkat ještě několik měsíců, jelikož nejnovější spekulace a úniky naznačují, že mobil přijde s Androidem 13, který ale bude vydán až na přelomu září a října. Dá se tedy očekávat, že se Sony Xperia 5 IV objeví na trhu v říjnu nebo spíše v listopadu.

AMD oficiálně sdělilo první informace k novým GPU architekturám RDNA 3 (Radeon RX 7000) a RDNA 4 (Radeon RX 8000).

Mnoho lidí nezná technologie používané v chytrých telefonech nebo jiné spotřební elektronice. Většina zákazníků se při nákupu nového smartphonu podívá pouze na několik klíčových funkcí. Každopádně je nezajímá, jaký zařízení používá procesor, jakou rychlost nabíjení baterie podporuje, jakou velikost pixelů má fotoaparát atd.

MacBooky budou opět výkonnější. Apple naváže na svůj úspěšný čip M1, kterým vzal konkurenci vítr z plachet. M2 má výkonu opět na rozdávání, a díky extrémně nízké spotřebě mají nové notebooky i přes vyšší výkon vydržet až 18 hodin. V čem se liší od M1 a jaké parametry nabízí?

Qualcomm před nedávnem představil svůj zatím nejvýkonnější čipset pro mobilní telefony. Snapdragon 8+ Gen 1 je však pouze vylepšení loňského modelu bez přídomku „+“ a skutečně nová generace dorazí až letos na podzim. A podle informátora Digital Chat Station bude velmi neobvyklá. Qualcomm si údajně pohraje se složením procesorové jednotky, kterou má postavit hned ze čtyř různých typů jader. Zatímco současný Snapdragon 8(+) Gen 1 disponuje konfigurací 1 + 3 + 4 (tedy jedno supervýkonné jádro, tři výkonná a čtyři efektivní), chystaný Snapdragon 8 Gen 2 má mít složení 1 + 2 + 2 + 3. Konfigurace prý bude následující: 1 × Cortex-X3 (Makalu-Elp) 2 × Cortex-A720 (Makalu) 2 × Cortex-A710 (Matterhorn) 3 × Cortex-A510 (Klein-R1) Zatímco jádra Cortex-A710 a Cortex-A510 jsme již viděli v minulých čipsetech, jádra generace Makalu (X3/720) budou novinkou.

Ačkoliv Apple teprve před pár dny odhalil nový čipset s označením M2, už nyní se na veřejnost dostávají informace ohledně zahájení výroby dalšího. Má se jmenovat M2 Pro a podle analytika Jeffa Pu z Haitong International Tech Research bude jeho produkce zahájena ještě letos. Vyrábět jej bude tchajwanská TSMC. Zásadní výhodou chystaného kousku má být 3nm výrobní technologie, která nabídne ještě hustší osazení tranzistory. Ačkoliv má již ohlášená novinka M2 přinášet o poznání lepší výsledky než předchozí M1, stále je vyrobená 5nm technologií. Pokročilost M2 Pro by tedy měla být ještě větší. TSMC příští rok začne vyrábět 3nm čipsety. Apple se přidá později Už dříve se k nám dostaly informace, že Apple pracuje na novém Macu mini i Macu Pro s M2 Pro ve výbavě. Tento čip bychom ale mohli vidět také v nové generaci iPadů.

AMD zveřejnilo plány procesorů pro desktop, notebooky i servery na rok 2023 a 2024.

Na evropský trh právě přichází zajímavá řada realme GT NEO 3. Zahrnuje modely GT NEO 3 150 W, GT NEO 3 80 W, GT NEO 3T a GT NEO 3T Dragon Ball Z Edition.

Apple v pondělí představil další generaci MacBooku Air, který bude poháněn novým čipem M2. Ten má o 18 % rychlejší CPU, o 35 % výkonnější GPU a o 40 % rychlejší Neural Engine než M1.

Vývoz čipů do Ruska a Běloruska omezují sankce, z obou zemí se stahují nejen počítačové společnosti a nyní se přidala i tchajwanská vláda.

Informace o desktopových procesorech Intel Core 14. generace: nová architektura jader a 4nm proces, ale také nový socket LGA 2551.

Oči fanoušků značky Apple (a také technologických nadšenců) se každý rok upínají k podzimu, kdy firma tradičně představuje nové iPhony. S blížícími se novými modely všichni spekulují o množství vylepšení, které společnost z Cupertina představí, a je téměř železným pravidlem, že s novými iPhony přichází také nový mobilní čipset, který je příslibem nárůstu výkonu a nižší spotřeby, mj. i díky zlepšování výrobní technologie.

Phison E26 přinese v NVMe modulech až 2× vyšší výkon a řadu nových technologií proti dnešní generaci SSD s rozhraním PCIe 4.0.

Kvůli stále dražšímu provozu se řada výrobců čipů uchyluje ke zvyšování cen. Ty přitom už vloni poskočily až o 20 procent. Zákazníci tento efekt pocítí při nákupu mobilních telefonů, počítačů i domácích spotřebičů. Zdražují ale také automobily. S komplikacemi při výrobě polovodičů se spousta firem potýkala i během koronaviru.

Spotřební elektroniku a další výrobky, které spoléhají na polovodiče, patrně už brzy čeká další zdražování. Výrobci čipů a firmy, které jim dodávají díly, se totiž chystají zvýšit ceny, protože jim rostou vstupní náklady - od surovin až po lidskou práci. Upozorňují na to analytici, které oslovil server finanční televize CNBC.

Spotřební elektroniku a další výrobky, které spoléhají na polovodiče, patrně už brzy čeká další zdražování. Výrobci čipů a firmy, které jim dodávají díly, se totiž chystají zvýšit ceny, protože jim rostou vstupní náklady - od surovin až po lidskou práci. Upozorňují na to analytici, které oslovil server finanční televize CNBC.

Nová platforma s DDR5 a PCIe 5.0.

Příští generace skládacích smartphonů od Samsungu pravděpodobně dorazí letos v létě, tradičně se však některé informace objevují s předstihem.

Qualcomm představil vylepšení své vlajkové lodi mezi mobilními procesory. Zaměřil se hlavně na efektivitu. Předchozí generace totiž měla problémy s produkcí tepla a se spotřebou.

Qualcomm představil před nějakou dobou mobilní procesor Snapdragon 8 Gen 1, který přinesl také nové značení pro modely pro mobilní telefony. Dnes jsme se dočkali uvedení Snapdragon 8+ Gen 1 a také Snapdragon 7 Gen 1.

Slovenská společnost Tachyum po oznámení univerzálního serverového procesoru Prodigy se 128 jádry přichází s dalším velkolepým prohlášením. Na Slovensku chce rozjet superpočítač za 70 milionů eur, tedy 1,7 miliardy korun, který má ve zpracování AI operací zvládat výkon až 128 exaflops. V případě double-precision výkonu má jít o 500 petaflops při spotřebě devět megawattů. Současný nejvýkonnější stroj planety, Fugaku od Fujitsu, má 442 petaflops a využívá architekturu ARM. Brzy spuštěný…

Qualcomm zítra chystá důležitý event. Představí nejnovější procesor Snapdagon 8 Gen 1+. Jak výrazně si čipset oproti minulé generaci polepší?

Vypadá to, že se blíží tzv. druhá vlna polovodičové krize. Bloomberg informuje, že mobilní telefony můžou letos skokově zdražit.

Vlajkové modely od Xiaomi s číselným označením 12 už jsou v prodeji nějaký ten pátek, avšak fanoušci nekompromisní výbavy stále čekají na ten pravý vrchol nabídky s názvem Xiaomi 12 Ultra. Ten o sobě tu a tam dává vědět skrze různé úniky a jinak tomu není ani v tomto případě. Stejně jako v minulosti, i tentokrát se týkají fotoaparátů na zadní straně, které by měly být dominantou zařízení.

Stejně jako v minulých letech, i letos se Qualcomm chystá v půlce roku uvést vylepšenou verzi svého aktuálně nejvýkonnějšího mobilního čipsetu. O Snapdragonu 8 Gen 1+ se spekuluje již delší dobu, přičemž v posledních týdnech se zprávy o něm poněkud rozcházely – některé zdroje tvrdily, že termín premiéry je na spadnutí, zatímco jiné hovořily o odkladech způsobených pandemií. Snapdragon 8 Gen 1+ ještě tento týden? Nyní se zdá, že pravdu měla první skupina. Qualcomm totiž v minulých dnech rozeslal pozvánky na akci s názvem Snapdragon Night, která se odehraje v Číně tento pátek 20. května. Má začít ve 14:00 našeho času, přičemž pojednávat by měla hlavně o dvou čipsetech – zmíněném Snapdragonu 8 Gen 1+ a poté levnějším Snapdragonu 7 Gen 1.

Doteď jsme měli zprávy, že nová generace grafik se dá očekávat v září. Ale možná to nebude tak dlouho trvat – nová generace GPU je vydání blíž, než se zdálo.

Hlavní výrobci čipů TSMC a Samsung zvyšují ceny, které se promítnou v celém trhu s elektronikou, včetně např. automobilů nebo dětských hraček.

Samsung Electronics chystá zdražení svých čipů do mobilních zařízení zhruba o pětinu a jedná o tom se svými klienty. Jeden ze dvou největších producentů čipů na světě tak činí, přestože za první čtvrtletí ohlásil zvýšení provozního zisku o 50 procent na 14,1 bilionu wonů (259 miliard korun), nejvíce za první kvartál za poslední čtyři roky. Podobné kroky chystají i další výrobci čipů, což znamená, že vyšší náklady do svých výrobků přenesou i výrobci mobilů, tabletů či automobilů, uvedla agentura Bloomberg.

Slovenský procesor Prodigy od společnosti Tachyum se po zdrženích konečně chystá do výroby. Během tohoto roku má dojít k tape-outu a sériová výroba je v plánu na první polovinu roku 2023. Jak už Lupa informovala, Slováci budou vyrábět u TSMC na Tchaj-wanu. Zpoždění je ale zhruba dvouleté. Prodigy má být univerzální procesor kombinující procesory, grafické čipy a AI jednotky TPU. Podle oficiálního prohlášení má nabídnout nabídnout “čtyřnásobně vyšší výkon v porovnání s nejrychlejším procesorem…

Asi každý zná příběh společnosti Huawei, kdy se v roce 2019 dostala na seznam nepohodlných společností pro USA. Huawei dostal zákaz využívat jakýkoli software či hardware s původem v USA. Takže žádné Google služby ani čipové sady od společnosti TSMC. Tyto sankce dokonce přiměly čínského technologického giganta prodat dceřinou společnost Honor. Ta se ocitla ve vlastnictví velkého konsorcia v rámci Číny. Nutno poznamenat, že obě společnosti na tom vydělali, jelikož Huawei si přišel na pořádný balík peněz a Honoru se začíná docela dařit. Huawei od té doby spíše upadá, a pouze inovuje v domnění, že mu to pomůže, čemuž věřím. Nicméně, ve zkratce - Huawei už není tím, čím dříve a už zjevně ani nebude, a to minimálně na globálním trhu. Úkol Honoru je víceméně jasný, a sice, že musí převzít otěže po Huawei tam, kde Huawei upadl.

Experti z CINNO Research zveřejnili nejnovější report. Jedničkou na poli mobilních procesorů se v Číně opět stal tchajwanský výrobce MediaTek.

Americký výrobce čipů MaxLinear koupí tchajwanskou firmu Silicon Motion Technology za téměř čtyři miliardy USD (93,4 miliardy Kč). Vznikne tak jeden z největších dodavatelů čipů bez výrobní továrny na světě, uvedla agentura Reuters.

Oppo na konci loňského roku představilo svůj první smartphone s ohebným displejem. Skládačka Oppo Find N je povedený kus hardwaru, který vsází na podobný form factor jako Samsung Galaxy Z Fold, avšak v mírně menším těle. Čínský výrobce nyní připravuje i odpověď na véčkový telefon Samsung Galaxy Z Flip, přičemž slavnostní odhalení by se mohlo odehrát už zanedlouho. Jak se bude chystané véčko jmenovat, není v tuto chvíli jasné, avšak podle informátora Digital Chat Station rozhodně nebude trpět špatnou výbavou. Oppo na pozici čipsetu údajně nasadí dosud nepředstavený Snapdragon 8 Gen 1+. Spekuluje se, že dorazí v horizontu několika příštích týdnů.

AMD se v posledních letech notně zvedlo, a je nyní schopným oponentem jak Intelu v oblasti CPU, tak Nvidii u GPU. Oba trhy potřebovaly schopného konkurenta jako sůl. Včera britský výrobce zveřejnil finanční výsledky za první čtvrtletí 2022, a vedl si lépe, než se očekávalo. Spolu s tím uveřejnila firma informace o nových laptopových procesorech Ryzen 7000 Zen 4. série, určené pro „ultra herní notebooky“.

Meteor Lake má vyjít až v roce 2023, ale vzorky už jsou dost odladěné na to, aby na nich běžel Windows (nebo Linux a Chrome).

Qualcomm představil Snapdragon 8 Gen1 minulý rok na své akci Snapdragon Summit. Společnost si vybrala Samsung jako dodavatele a výrobce těchto čipů, nicméně výsledky zřejmě Qualcomm neohromily.

Před několika lety byl Huawei potenciálně jedním z mála výrobců smartphonů, kteří mohli sesadit Samsung z prodejního trůnu krále smartphonů. Nicméně ve světle amerického zákazu, který začal platit v roce 2019 za Trumpovy administrativy, společnost Huawei přišla o svůj sen. Od roku 2019 se Huawei snaží přežít v odvětví, kde nemůže používat žádnou technologii nebo software související s USA.

Společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) se letos chystá spustit výrobu 3nm čipů, ovšem během toho se neustále snaží o vývoj dalších generací, které by měly být ještě výkonnější a miniaturnější.

Rusko chce dosáhnout technologické nezávislosti a připravuje výrobu vlastních čipů. Nejdříve se ale musí poprat s produkcí zaostalých 90nm procesorů.

Všechny nově představené Macy spojuje platforma Apple Silicon, která v technologickém světě způsobila poměrně značný rozruch. Reálné zkušenosti uživatelů však jasně ukazují, že Apple se vydal tím správný směrem.

Letos v září to vypadá na zajímavou konjunkci. Prakticky najednou vyjdou nové architektury GPU obou značek a i nová CPU.

TSMC je absolutní lídr ve výrobě čipů, ale už i jemu se vývoj příštích výrobních procesů opožďuje. 2nm čipy možná budou až v roce 2026, tři roky po 3nm.

Potvrzeno: Speciální herní procesory těžící z 3D V-Cache se chystají i v další generaci Ryzenů s novou architekturou na platformě AM5.

Tchajwanská společnost TSMC je ve světě známá výrobou komponenty, bez které by se moderní technika neobešla – mobilních čipsetů. Ty její jsou aktuálně postaveny na 4nm výrobní technologii, nicméně společnost rozhodně neusíná na vavřínech. Už nyní ústy svého generálního ředitele C.C. Weie potvrdila, že je připravena na další krok. Tím je výroba čipsetů postavených na 3nm technologii, která má být oproti 5nm výkonnější o 10–15 % a úspornější o 25–30 %. V praxi se tedy dočkáme výkonnějších zařízení, která budou zároveň šetrnější k baterii. Výroba 3nm čipsetů by měla započít už ve druhé polovině letošního roku, přičemž důvod je podle Nikkei Asia jasný – Apple plánuje letos představit nový iPad s čipsetem vyrobeným TSMC právě na této výrobní technologii. Debut nového čipsetu v iPadu by nebyl v případě Applu až tak neobvyklým krokem.

Již takřka evergreenem je nejdůležitější podnik Uralvagonzavod, ale zoufalá je i situace ve výrobě moderních elektronických součástek.

Podle webu Bloomberg je Synopsys, velká americká společnost, vyšetřována americkým ministerstvem obchodu. Ministerstvo tvrdí, že společnost stále převádí klíčové technologie do čínských společností, které jsou na americkém seznamu entit. Podle Bloomberg nebylo vyšetřování dosud zveřejněno. Vyšetřovatelé prověřují spolupráci mezi Synopsys a Huawei. Společnost totiž poskytuje Huawei HiSilicon příslušnou technickou podporu pro návrhy čipů.

Mnoho lidí věřilo, že dny společnosti Huawei na trhu se smartphony jsou sečteny, ale tomu Huawei vystavil velkou stopku. Od roku 2019 čelí sankcím ze strany USA, a tím pádem nemůže používat Google služby ve svých telefonech. Později v roce 2020 přišla další rána, která znamenala, že Huawei nebude dostávat procesory od společnosti TSMC, předního výrobce procesorů HiSilicon Kirin. Ukázalo se, že tyto sankce byly opravdu bolestivé a destruktivní, ale Huawei se s tím dokázal nějakým způsobem vypořádat. Naneštěstí stále platí, že se spíše snaží přežít, než aby bojoval s konkurencí, se kterou v mnoha směrech zaostává.

V posledních dvou letech se vlajkové smartphony Android potýkaly s problémy s přehříváním. Například model Qualcomm Snapdragon 888 měl značné problémy se zahříváním už od samého počátku. I když nedávno představený procesor Snapdragon 8 Gen 1, je na tom mnohem lépe, tak stále tento procesor trpí výrazným přehříváním. Tento problém měla vyřešit společnost TSMC.

Jak již všichni víme, tak z nejrůznějších důvodů je polovodičový trh značně omezen, a to především ve výrobě. Proti tomuto problému se rozhodlo postavit TSMC, které plánovalo rozšířit své výrobní kapacity tak, aby bylo schopno uspokojit rostoucí poptávku. Bohužel se však zdá, že tento plán nevyjde. Pravděpodobně nabere zpoždění a proč? To je zcela prosté. Dodavatelé nemají potřebný materiál, takže nejsou schopni zajistit doručení správných součástek včas.

Česká šipkařská hvězda o víkendu znovu nesmírně zářila. Adam Gawlas si vyšlápl na hráče z absolutní světové špičky a nebýt jedné smolné šipky, hrál by šikula z Návsí čtvrtfinále Players Championship 13. V osmifinále totiž, bohužel, našel přemožitele v Brendanu Dolanovi, jemuž podlehl 5:6.